Termékek

Az XCZU7EV-2FFVC1156E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Az XC7S75-2FGGA676C a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely a Spartan-7 sorozathoz tartozik. Ez a chip a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik:

Az XCAU10P-1SBVB484I egy költségoptimalizált eszköz a legnagyobb soros sávszélességgel és jelszámítási sűrűséggel, alkalmas kritikus hálózati alkalmazásokhoz, vizuális és videófeldolgozáshoz, valamint biztonságos kapcsolatokhoz.

​XC6VSX475T-2FF1156E csomag BGA integrált áramköri chip IC elektronikus alkatrész érdeklődése és rendelése

Az XC7VX485T-2FFG1761I egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

A tényleges gyártási folyamat és az anyag többé-kevésbé hiányosságai miatt, függetlenül attól, hogy tökéletes a termék, rossz termékeket fog előállítani, tehát a tesztelés az integrált áramköri gyártás egyik nélkülözhetetlen projektévé vált. A Layer IC Test Board kapcsolatos, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 14 Layer IC Test Testületet.