Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E

    Az XCVU125-3FLVB1760E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM84754A1KFSBLG

    BCM84754A1KFSBLG

    A BCM84754A1KFSBLG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    Az XC2S300E-7FGG456C egy termék a Xilinx által készített Spartan IIE FPGA sorozatban. A mező programozható kapu tömbjeihez (FPGA) tartozik, amelyek nagy rugalmassággal és konfigurálhatósággal rendelkeznek, és különféle digitális áramköri tervekhez alkalmasak. Az XC2S300E-7FGG456C specifikus specifikációi és funkciói tartalmazhatnak, de nem korlátozódnak a következőkre:
  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Minimális üzemi hőmérséklet -40C Maximális üzemi hőmérséklet +100℃ Telepítési mód SMD/SMT Csomag: FBGA-2577 Adatsebesség 30,5 Gb/s Mennyiség: 156 DB Tétel :2023+
  • HI-8282APJI

    HI-8282APJI

    A HI-8282APJI különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    Az 5SGXMA3H2F35C2G egy FPGA (mező programozható kapu tömb) chip, amelyet az Intel/Altera készített. Ennek a chipnek egy speciális csomagolási formája van, nevezetesen az FBGA-1152 (35x35), ami azt jelenti, hogy 1152 csapot tartalmaz egy 35x35 mátrixban.

Kérdés küldése