Termékek
itthon > Termékek > TMM10 PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG

    A BCM65551B1IFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I

    Az XC7V585T-1FF1761I egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N

    Az EP1S80F1020C5N különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N

    Az EP2SGX130GF1508C4N különféle alkalmazásokhoz, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket is felhasználható. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7A100T-1FGG676I

    XC7A100T-1FGG676I

    Az XC7A100T-1FGG676i egy FPGA chip, amelyet Xilinx készített, az Artix-7 sorozathoz tartozó, a következő jellemzőkkel:
  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    Az XC6SLX100T-3FGG900I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Többrétegű PCB laminált szerkezet

    A többrétegű PCB áramköri kártya tervezése előtt a tervezőnek először meg kell határoznia az áramköri kártya szerkezetét az áramkör méretének, az áramköri lap méretének és az elektromágneses kompatibilitás (EMC) követelményeinek megfelelően.

  • Melyek a félvezetők összes típusa

    A félvezetők olyan anyagokra utalnak, amelyek vezetőképességgel rendelkeznek a vezetők és a szigetelők között. A gyakori anyagok közé tartozik a szilícium, germánium, szilícium-karbid, gallium-nitrid stb. Általánosságban elmondható, hogy a félvezetők félvezető anyagokat jelentenek, míg a triódák és diódák félvezető eszközök

  • Többrétegű PCB laminált szerkezet

    A többrétegű PCB tervezése előtt a tervezőnek először meg kell határoznia az áramköri kártya szerkezetét az áramkör léptékének megfelelően

  • A merev-flex tábla jellemzői

    A Rigid-flex tábla rugalmas tábla és kemény tábla kombinációja. Ez egy olyan áramköri kártya, amelyet úgy alakítanak ki, hogy egy vékony rétegű rugalmas alsó réteget egy merev alsó réteggel kombinálnak, majd azt egyetlen komponenssé laminálják. A rugalmas kártya a kábelszerelvény cseréjére szolgál, hogy teljes legyen a rendkívül megbízható csatlakozás és energiaátvitel, valamint elektromos jelek. A termék hosszú ideig stabilan és megbízhatóan működik zord környezetben, például magas és alacsony hőmérséklet, magas páratartalom, vibráció, sópermet és alacsony légnyomás mellett. Jelenleg a Jonhon Optronic merev és rugalmas nyomtatott táblamegoldásokat kínál a légi közlekedés, az űrhajózás, a hajók, a fegyverek és más területek számára.

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A chipeket integrált áramköröknek és mikroáramköröknek is nevezik. A mobiltelefon chipek fontos ágát alkotják. A jelenleg mindenki által használt okostelefonok összes funkciója a mobiltelefon chipektől függ. A chip nélküli mobiltelefonok még a téglánál is rosszabbak. Látható, hogy a mobiltelefonok erősen támaszkodnak a chipekre. A chip technológia közvetlenül befolyásolja a mobilkommunikáció jövőbeli fejlődését.

  • Milyen típusú FPC áramköri lapok oszthatók fel a rétegek száma szerint

    Az FPC áramköri lap az áramköri rétegek száma szerint egy panelre, kétoldalas kártyára és többrétegű kártyára osztható. A közös többrétegű tábla általában 4 vagy 6 rétegű, és az összetett többrétegű tábla több tucat réteget is elérhet.

Kérdés küldése