Termékek
itthon > Termékek > TU-752 merev-hajlékony PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G A 40 nm-es folyamatcsomópont-technológiát használó Stratix IV GX FPGA adó-vevő akár 531 200 LE-vel, 27 376 Kb RAM-mal és 1288 18x18 bites szorzóval rendelkezik, és 48 duplex 8,5 Gbps alapú teljes DRC-vel van felszerelve.
  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    Az XC7S50-2CSGA324I egy FPGA (Field Programmable Gate Array), amelyet az AMD/Xilinx indított el, és a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik: Csomagolási forma: CSPBGA-324 csomagolást alkalmaznak, amely egy felületre szerelhető csomagolás, amely alkalmas nagy sűrűségű integrált áramkörökhöz
  • XC9572XL-7VQG64I

    XC9572XL-7VQG64I

    Az XC9572XL-7VQG64I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    Az XCVU27P-2FSGA2577E a Xilinx által gyártott FPGA chip, amely a Virtex UltraScale sorozathoz tartozik. Ez a chip a nagy teljesítmény és az alacsony energiafogyasztás jellemzőivel rendelkezik, és különféle alkalmazási forgatókönyvekhez alkalmas, mint például adatközpontok, kommunikáció, ipari vezérlés,
  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    Az 5SGXMA3H2F35I2N egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip az Inteltől (korábban Altera), amely a Stratix V GX sorozathoz tartozik. Ez a chip nagy teljesítményű és rugalmas, számos összetett alkalmazási forgatókönyvhöz alkalmas. Az alábbiakban röviden bemutatjuk az 5SGXMA3H2F35I2N-t
  • XC3S50A-4VQG100I

    XC3S50A-4VQG100I

    Az XC3S50A-4VQG100I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Valóban ismeri az FPC-ket?

    Az FPC egyre jelentősebbé válik a több funkció elérése érdekében. Jin Baize most az FPC jellemzőiről fog beszélni az FPC előnyeiről és hátrányairól.

  • A kapcsolási kapacitás kezelése a formatervezési mintákban

    A különféle hálók közötti parazita-összekapcsolás parazita induktivitáson és kapacitáson keresztül történik. A kapacitás összekapcsolása meghatározza, hogy a jelek milyen könnyen tudnak átjutni a hálók között visszatérési útvonal, áthallás vagy az áramkör teljes impedanciájának előállításához. a hálózatok kapcsolási kapacitása befolyásolja a jel viselkedését.

  • Melyek a félvezetők főbb alkalmazásai?

    A félvezetőket széles körben használják a fogyasztói elektronikában, a kommunikációs rendszerekben, az orvosi műszerekben és más területeken. Például a diódák félvezetőkből készült eszközök. A félvezetők jelentősége technológiai és gazdasági fejlődés szempontjából óriási

  • Az alkatrészek beépítési módja a nyomtatott áramköri lapra

    Elterjedt számítógépes kártyáink és kártyáink alapvetően epoxigyanta üvegszövet alapú kétoldalas nyomtatott áramköri lapok. Az egyik oldalon a dugaszolható alkatrészek, a másik oldalon pedig az alkatrészlábak hegesztési felülete található. Látható, hogy a hegesztési pontok nagyon szabályosak

  • A világ három legnagyobb chipgyártója

    A chiphiány hátterében a chip a világ meghatározó területévé válik. A chipiparban mindig is a Samsung és az Intel volt a világ legnagyobb IDM-óriása (a tervezést, a gyártást, a tömítést és a tesztelést integrálva, alapvetően anélkül, hogy másokra hagyatkozna). A globális chipek vastrónja sokáig oda-vissza küzdött a kettő között, amíg a TSMC fel nem emelkedett, és a bipoláris minta teljesen megtört.

  • A chipek és a félvezetők nem ugyanazok?

    A kezdőket összezavarhatják a "chip" és a "félvezető" kifejezések, és nem tudják megkülönböztetni a kapcsolatukat. Ma a Hongtai Express Electronics a chipek és a félvezetők közötti kapcsolatok és különbségek rendezésére összpontosít, amelyekről gyakran beszélünk.

Kérdés küldése