Termékek
itthon > Termékek > TU-885 PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C

    Az XC7K160T-1FBG676C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 8 rétegű kis BGA NYÁK

    8 rétegű kis BGA NYÁK

    A BGA egy kis csomag egy NYÁK-alaplapon, a BGA pedig egy olyan csomagolási módszer, amelyben az integrált áramkör szerves hordozólapot használ. Az alábbiakban körülbelül 8 rétegű kis BGA NYÁK található, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 8 rétegű kis BGA NYÁK-t. .
  • Xczu4ev-2fbvb900e

    Xczu4ev-2fbvb900e

    Az XCZU4EV-2FBVB900E különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C

    Az XC3S200AN-5FTG256C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC3S400AN-4FTG256I

    XC3S400AN-4FTG256I

    Az XC3S400AN-4FTG256I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xczu6cg-1ffvc900e

    Xczu6cg-1ffvc900e

    Az XCZU6CG-1FFVC900E egy olyan típusú FPGA (Field Programmable Gate tömb), amelyet a Xilinx készített. Ez a specifikus FPGA a ZYNQ UltraSCALE+ MPSOC (multiprocessor rendszer chip) családjához tartozik, és 62 500 rendszer logikai cellákkal rendelkezik, akár 1 GHz-es sebességgel működik, és 6 bemeneti processzorrendszert (PS), 40 MB ultraram, 900 kbyte blokk RAM-ot és 192 DSP szeleteket tartalmaz.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Többrétegű áramköri lap tervezési lépései

  • A merev-flex tábla jellemzői

    A Rigid-flex tábla rugalmas tábla és kemény tábla kombinációja. Ez egy olyan áramköri kártya, amelyet úgy alakítanak ki, hogy egy vékony rétegű rugalmas alsó réteget egy merev alsó réteggel kombinálnak, majd azt egyetlen komponenssé laminálják. A rugalmas kártya a kábelszerelvény cseréjére szolgál, hogy teljes legyen a rendkívül megbízható csatlakozás és energiaátvitel, valamint elektromos jelek. A termék hosszú ideig stabilan és megbízhatóan működik zord környezetben, például magas és alacsony hőmérséklet, magas páratartalom, vibráció, sópermet és alacsony légnyomás mellett. Jelenleg a Jonhon Optronic merev és rugalmas nyomtatott táblamegoldásokat kínál a légi közlekedés, az űrhajózás, a hajók, a fegyverek és más területek számára.

  • A félvezető alkatrészek felemelkedtek a széllel

    A Guojin Securities minden alkalommal az AI flash segítségével azt mondta, hogy a félvezető berendezések alkatrészei fontos szerepet játszanak az ipari láncban, nagy számmal, sokféleséggel és nyilvánvaló piactöredezettségi jellemzőkkel.

  • Különbségek a rugalmas áramköri lapok átmenőlyuk-technológiái között

    A különbség az excimer lézer és a flexibilis áramköri lapon lévő ütős szén-dioxid lézer átmenő furata között:

  • Jön a félvezető tavasz? Mi az iparág jelenlegi helyzete és jövőbeli fejlődési trendje?

    Az utóbbi időben a félvezetőipar nagy figyelmet kapott. A Morgan Stanley nemrégiben kiadott egy jelentést, amely szerint a technológiai ipar deflációja, párosulva a mesterséges intelligencia félvezetőinek hosszú távú keresletével, elindítja a logikai félvezetők iparágának következő felfutási ciklusát. Ez a hír megihlette a félvezetőipart, és egyesek úgy vélik, hogy a félvezetők tavasza már nincs messze. Tehát elemezzük a félvezetőipar jelenlegi helyzetét és jövőjét.

  • Bevezetés a félvezetőkbe

    A tranzisztorok feltalálása és tömeggyártása után széles körben alkalmaztak különféle szilárdtest félvezető alkatrészeket, például diódákat és tranzisztorokat, amelyek felváltották a vákuumcsövek funkcióit és szerepét az áramkörökben. A 20. század közepén és végén

Kérdés küldése