Termékek
itthon > Termékek > WIFI modul HDI PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I

    Az XC6SLX150-3FGG484i egy nagy teljesítményű, alacsony teljesítményű FPGA chip, amelyet a Xilinx gyárt, amely a Spartan-6 sorozathoz tartozik. Ez a chip a fejlett gyártási folyamatokat fogadja el, és a nagy integráció és a kis méret jellemzőivel rendelkezik. Fő frekvenciája eléri egy bizonyos szintet, és képes megbirkózni a komplex számítási feladatokkal.
  • EP2GX190EF29I3G

    EP2GX190EF29I3G

    Az EP2AGX190EF29I3G ARRIA ® II GX alacsony teljesítményű 6G Transceiver FPGA hatékonyan csökkenti a költségeket és az energiafogyasztást, erősebb funkcionalitást biztosítva a 6G adó-alapú alkalmazások számára. A 40 nm-es Arria II sorozat a legalacsonyabb költségeket tartalmazza 6,375-GBPS Transceiver FPGA
  • BCM56274A1KFSBG

    BCM56274A1KFSBG

    A BCM56274A1KFSBG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • MT53E1G32D2FW-046 IT: B

    MT53E1G32D2FW-046 IT: B

    Az MT53E1G32D2FW-046 IT: B különféle alkalmazásokhoz, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket is felhasználható. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I

    Az XC6SLX100-3FGG484I egy fejlett terepi programozható kapu tömb (FPGA), amelyet a Xilinx, a vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 98 304 logikai cellát, 4,9 MB elosztott RAM -ot, 240 digitális jelfeldolgozást (DSP) szeletet és 8 órakezelő csempét tartalmaz. Ehhez 1,2 V - 1,5 V tápegység szükséges, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, az LVD -k és a PCI Express.
  • BCM49408A0KFEBG

    BCM49408A0KFEBG

    A BCM49408A0KFEBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A chip bemutatása

    Chip, más néven mikroáramkör, mikrochip, integrált áramkör (IC). Az integrált áramköröket tartalmazó szilícium chipre utal, amely nagyon kicsi, és gyakran számítógépek vagy egyéb elektronikus berendezések részét képezi.

  • Hongtai elmondja, hogy a fejlettebb országok miért támogatják kevésbé a mobil fizetést?

    Hongtai elmondja neked, miért vannak ilyen fejlett országokban az emberek annyira szívesen a mobilfizetés mellett, mint kényelmes fizetési módban? Mert véleményük szerint a "készpénz nélküli korszak" a mobilfizetések teljes lefedettségével sok sötét hullám veszélyét rejti.

  • NYÁK moduláris elrendezési ötletek

    A hardverplatformok és az egyre összetettebb elektronikus rendszerek egyre növekvő integrációjával szembesülve a NYÁK-elrendezésnek moduláris gondolkodással kell rendelkeznie, amely megköveteli a modularitás alkalmazását a hardvervázlatok és a NYÁK-vezetékek megtervezésekor. , Strukturált tervezési módszer. Hardvermérnökként, a rendszer általános architektúrájának megértésén alapulva, először is, tudatosan össze kell vonnunk a moduláris tervezési ötleteket a sematikus ábrán és a NYÁK vezetékek kialakításában, a NYÁK valós helyzetével együtt, meg kell tervezni az alapötlet NYÁK-elrendezés.

  • HDI tábla piaci kereslet és kínálat elemzése

    A mobiltelefon-gyártás folyamatos növekedése ösztönzi a HDI kártyák iránti keresletet. Kína fontos szerepet játszik a világ mobiltelefon-gyártó iparában. Amióta a Motorola 2002-ben teljesen átvette a HDI-kártyákat a mobiltelefonok gyártására, a mobiltelefon-alaplapok több mint 90%-a alkalmaz HDI-kártyákat. Az In-Stat piackutató cég 2006-ban közzétett kutatási jelentése szerint a következő öt évben a globális mobiltelefon-gyártás továbbra is körülbelül 15%-kal fog növekedni. 2011-re a globális mobiltelefon-eladások elérik a 2 milliárd darabot.

  • Melyek a félvezető anyagok jellemzői?

    A félvezetők ellenállása jelentősen változik a hőmérséklettel. Például a tiszta germánium minden 10 fokos páratartalom-növekedés esetén az elektromos ellenállása az eredeti érték 1/2-ére csökken.

  • Elektronikai alkatrészek - nyomtatott áramkör

    A nyomtatott áramköri kártya (PCB), más néven nyomtatott áramköri lap, az elektronikus alkatrészek elektromos csatlakoztatásának szolgáltatója

Kérdés küldése