Termékek
itthon > Termékek > XC6SLX45-2CSG324I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • EPM3064ATC44-10

    EPM3064ATC44-10

    Az EPM3064ATC44-10 különféle alkalmazásokhoz, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket is felhasználható. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.EPM3064ATC44-10 különféle alkalmazásokhoz, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket is. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10CL040YU484I7G

    10CL040YU484I7G

    A 10CL040YU484I7G egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • AD5662BRJZ-1

    AD5662BRJZ-1

    Az AD5662BRJZ-1 különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I

    Az XC7K160T-L2FFG676I a gazdagéphez való csatlakozásra szolgál. A 7-es sorozatú eszközök a Xilinx egységes architektúráját használják az IP-befektetések védelmére, és könnyen áttelepíthetik a 6-os sorozatú terveket. Az egységes architektúra olyan közös összetevőket tartalmaz, mint a logikai struktúra
  • XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I

    Az XCKU040-2FFVA1156I ideális választás a következő generációs orvosi képalkotáshoz, a 8k4k videóhoz és a heterogén vezeték nélküli infrastruktúrához szükséges intenzív DSP-feldolgozáshoz.
  • IPAD HDI PCB

    IPAD HDI PCB

    A HDI a High Density Interconnector rövidítése. Ez egyfajta technológia a nyomtatott áramköri lapok gyártásához. Ez egy viszonylag nagy vonali eloszlási sűrűségű áramköri kártya, amelyet technológián keresztül eltemettek a vakvakkal. Az alábbiakban az IPAD HDI PCB-vel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segíteni tudok az IPAD HDI PCB jobb megértésében.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Nagy pontosságú többrétegű áramköri kártya PCB szigetelés, négy fő gyártási nehézséget nem lehet figyelmen kívül hagyni

    A többrétegű PCB-ket a kommunikáció, az orvosi kezelés, az ipari vezérlés, a biztonság, az autóipar, az elektromos energia, a repülés, a hadiipar és a számítógép-perifériák területén „fő erőként” használják. A termékfunkciók egyre magasabbak, a PCB-k pedig egyre kifinomultabbak, így a gyártás nehézségéhez képest is egyre nagyobbak.

  • Mi a különbség a chipek, a félvezetők és az integrált áramkörök között?

    A félvezetők olyan anyagokat jelentenek, amelyek vezetőképessége szobahőmérsékleten a vezető és a szigetelő között van. A szokásos félvezető anyagok közé tartozik a szilícium, germánium, gallium-arzenid stb. A szilícium a legbefolyásosabb a különböző félvezető anyagok alkalmazásában

  • A többrétegű PCB laminált szerkezet részletes magyarázata

    A többrétegű PCB áramköri kártya tervezése előtt a tervezőnek először meg kell határoznia az áramköri kártya szerkezetét az áramkör léptékének, az áramköri lap méretének és az elektromágneses kompatibilitás (EMC) követelményeinek megfelelően,

  • Az integrált áramköri probléma megoldása

    A HONTEC alapértékei a "professzionalitás, tisztesség, minőség, innováció", ragaszkodnak a tudományon és technológián alapuló prosperáló üzlethez, a tudományos menedzsment útjához, fenntartják a "tehetségre és technológiára alapozva, kiváló minőségű termékeket és szolgáltatásokat nyújtanak" , hogy segítse ügyfeleit a maximális siker elérésében" üzleti filozófiája, az iparágban tapasztalt, magas színvonalú vezetői és műszaki személyzetből álló csoporttal rendelkezik.

  • A chipek osztályozása

    Chip osztályozás Van-e szisztematikus osztályozási módszer ennyi zsetonra? Valójában sokféleképpen osztályozható a zseton

  • NYÁK-elrendezés alapelvei

    Állítsa be a tábla és a keret méretét a szerkezeti rajz szerint, rendezze el a rögzítő lyukakat, csatlakozókat és egyéb eszközöket, amelyeket a szerkezeti elemek szerint kell elhelyezni, és adja meg ezeknek az eszközöknek a mozgathatatlan tulajdonságait. Méretezze a méretet a folyamat tervezési előírásainak megfelelően.

Kérdés küldése