Termékek
itthon > Termékek > XC7A100T-2FGG676I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • AD103-301-A1

    AD103-301-A1

    Az AD103-301-A1 különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xcvu095-1ffva2104i

    Xcvu095-1ffva2104i

    Az XCVU095-1FFVA2104I egy FPGA chip, amelyet a Xilinx készített, amely az UltraScale Architecture sorozathoz tartozik. Ez a chip az FCBGA 2104-ben van csomagolva, és nagy teljesítményű FPGA logikával rendelkezik, amely elosztott memóriaként konfigurálható. 36 kb-os kettős port blokk RAM-mal és beépített FIFO logikával rendelkezik az on-chip data pufferinhez
  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    A BCM63138SEKFSBG egy nagy teljesítményű multimédiás átjáró SoC (System-on-Chip) a Broadcomtól, a vezetékes és vezeték nélküli kommunikációs technológiákra szakosodott vezető félvezetőgyártó vállalattól. Ezt az SoC-t úgy tervezték, hogy megfeleljen a multi-szolgáltatás és multimédiás otthoni átjáró alkalmazások növekvő igényeinek, robusztus és méretezhető megoldást nyújtva a távközlési szolgáltatók számára.
  • Vállalati SSD merev Flex tábla

    Vállalati SSD merev Flex tábla

    A Rigid-Flex kártya helyettesítheti a többcsatlakozókból, több kábelből és szalagkábelekből álló kompozit nyomtatott áramköri kártyát, és előnyei az erősebb termékteljesítmény, nagyobb stabilitás, könnyebb súly és kisebb térfogat. Az alábbiakban bemutatjuk az Enterprise SSD Rigid Flex fórumot, remélem, hogy segít megérteni az Enterprise SSD Rigid Flex fórumot.
  • XA7S6-1CSGA225I

    XA7S6-1CSGA225I

    Az XA7S6-1CSGA225I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • CDCLVD1213RGTR

    CDCLVD1213RGTR

    A CDCLVD1213RGTR különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A nehéz réz PCB előnyei

    A nehéz réz nyomtatott áramkörök előnyei a nagy teljesítményű áramkörök fejlesztésének első számú prioritásává teszik. A nehéz rézkoncentráció nagy teljesítményt és nagy hőt is képes kezelni, ezért nagy teljesítményű áramköröket fejlesztettek ki ezzel a technológiával. Ilyen áramkörök nem fejleszthetők alacsony rézkoncentrációjú PCB-kkel, mert nem bírják a nagy áramok és az átfolyó áramok okozta hatalmas hőterheléseket.

  • Melyek a rugalmas FPC áramköri lap előnyei?

    Ahogy a neve is sugallja, az FPC rugalmas nyomtatott áramköri lap hajlítási és használati funkcióval rendelkezik, és háromdimenziós térré alakítható. Ezért elméletileg csak egy FPC rugalmas áramköri kártya / FPC rugalmas kártya tudja elvégezni a teljes huzalozási munkát egy gépben.

  • Nagy pontosságú többrétegű áramköri kártya PCB szigetelés, négy fő gyártási nehézséget nem lehet figyelmen kívül hagyni

    A többrétegű PCB-ket a kommunikáció, az orvosi kezelés, az ipari vezérlés, a biztonság, az autóipar, az elektromos energia, a repülés, a hadiipar és a számítógép-perifériák területén „fő erőként” használják. A termékfunkciók egyre magasabbak, a PCB-k pedig egyre kifinomultabbak, így a gyártás nehézségéhez képest is egyre nagyobbak.

  • Mi az a C chip?

    Az IC chip (integrált áramkör) olyan integrált áramkör, amelyet úgy alakítanak ki, hogy nagyszámú mikroelektronikai komponenst (tranzisztorok, ellenállások, kondenzátorok, diódák stb.) helyeznek egy műanyag alapra, hogy chipet készítsenek. Jelenleg szinte minden chip IC chipnek nevezhető.

  • A rózsaszínű kör meghatározása és oka az áramköri kártyán

    Miután a lemez felülete oxidálódott, pelyhes réteg (réz-oxid és réz-oxid) képződik.

  • Melyek a félvezető anyagok jellemzői?

    A félvezetők ellenállása jelentősen változik a hőmérséklettel. Például a tiszta germánium minden 10 fokos páratartalom-növekedés esetén az elektromos ellenállása az eredeti érték 1/2-ére csökken.

Kérdés küldése