Termékek
itthon > Termékek > XC7K325T-3FFG900E

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    A 10AX115R3F40I2LG a legnagyobb teljesítményű középkategóriás, 20 nanométeres FPGA 96 full duplex adó-vevővel, amely 17,4 Gbps-os chip-chip adatátviteli sebességet támogat. Ezenkívül az FPGA akár 12,5 Gbps-os hátlapi adatátviteli sebességet és akár 1,15 millió egyenértékű logikai egységet is biztosít.
  • EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G

    Az EP2AGX125EF29C6G egy nagy teljesítményű mezőben programozható kaputömb (FPGA) chip, amelyet az Intel (korábban Altera, jelenleg az Intel felvásárolt) gyártott, és az Arria II GX sorozathoz tartozik.
  • XCZU21DR-2FFVD1156I

    XCZU21DR-2FFVD1156I

    Az XCZU21DR-2FFVD1156I RF adatátalakító alrendszer áttekintése A legtöbb Zynq UltraScale+RFSoC tartalmaz egy RF adatátalakító alrendszert, amely több rádiót is tartalmaz Frekvencia analóg-digitális átalakító (RF-ADC) és több RF analóg-digitális átalakító Átalakító (RF-DAC). Nagy pontosságú, nagy sebességű és energiatakarékos RF-ADC és RF-DAC Valós adatokhoz külön konfigurálható, vagy a legtöbb esetben párban konfigurálható valós és imaginárius számokhoz
  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    Az XCVU9P-L2FLGB2104E egy nagy teljesítményű FPGA chip a Xilinx Virtex UltraScale+ sorozatában. A chip fejlett, 28 nanométeres magas K fémkapu (HKMG) technológiát alkalmaz, kombinálva a halmozott szilícium interconnect (SSI) technológiával, hogy az alacsony energiafogyasztás és a nagy teljesítmény tökéletes kombinációját érje el.
  • XC7A75T-2FGG676I

    XC7A75T-2FGG676I

    Az XC7A75T-2FGG676I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R

    Az MT40A512M16TB-062E:R egy nagy sebességű dinamikus véletlen hozzáférésű memória, amely belsőleg 8 készlet DRAM-ként van konfigurálva x16 konfigurációban és 16 készlet DRAM-ként x4 és x8 konfigurációban. A DDR4 SDRAM a 8n frissítési architektúrát használja a nagy sebességű működés eléréséhez. A 8n prefetch architektúra egy olyan interfésszel van kombinálva, amelyet úgy terveztek, hogy órajelenként két adatszót továbbítson az I/O lábakon.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Milyen formái vannak az integrált áramköröknek

    Az integrált áramkörök (IC-k), más néven mikrochipek vagy egyszerűen chipek, a modern elektronika alapvető alkotóelemei.

  • Ismeri ezeket a közös költségeket a PCB vállalatirányításban?

    Egy bizonyos időn belül a vállalkozások a fejlődés szűk keresztmetszetével találkoznak majd. A működési költségek emelkedtek, de nehéz megtalálni a költség "helyét". „Láthatatlan költségnek” nevezzük.1. Találkozó költsége

  • Milyen tulajdonságokkal rendelkeznek a félvezető anyagok?

    A félvezető anyagok különleges elektromos tulajdonságokkal rendelkező anyagokat jelentenek az elektronikában és a kvantummechanikában, beleértve a szilíciumot, germániumot, szilícium-nitridet, gallium-szelenidet stb. Ezeknek az anyagoknak a különleges tulajdonságai lehetővé teszik, hogy elektronikus eszközökben, például tranzisztorokban, diódákban anyagokként használják őket. , napelemek stb.

  • A NYÁK-gyártók milyen jellemzőit nagyra értékelik

    A nyomtatott áramköri lapokért főként a NYÁK-gyártók viselik a felelősséget. Tekintettel a termék és a szokásos termékek közötti lényeges különbségre, ha az áramkör túl bonyolult, a pontosság növelhető nyomtatással, és csökken annak a valószínűsége, hogy az áramköri lap részleteiről hiányoznak. A nyomdai feladatok végrehajtására és a beszerzési munkákra kész vásárlók a lehető leghamarabb napirendre kerülnek a gyártóval való kapcsolattartás során. Többszöri kommunikáció és eszmecsere után megerősíthető az együttműködési szándék. Ebben az időszakban alaposan meg kell vizsgálni a gyártó jellemzőit.

  • PCB gyártás esetén figyelni kell ezekre a kérdésekre

    Vágás, filézés, szegélyezés, sütés, belső réteg előkezelés, bevonat, expozíció, DES (fejlesztés, maratás, filmeltávolítás), lyukasztás, AOI ellenőrzés, VRS javítás, barnítás, laminálás, préselés, célfúrás, Gong él, fúrás, rézbevonat , fólianyomás, nyomtatás, írás, felületkezelés, végső ellenőrzés, csomagolás és egyéb folyamatok számtalan

  • Az alkatrészek beépítési módja a nyomtatott áramköri lapra

    Elterjedt számítógépes kártyáink és kártyáink alapvetően epoxigyanta üvegszövet alapú kétoldalas nyomtatott áramköri lapok. Az egyik oldalon a dugaszolható alkatrészek, a másik oldalon pedig az alkatrészlábak hegesztési felülete található. Látható, hogy a hegesztési pontok nagyon szabályosak.

Kérdés küldése