Termékek
itthon > Termékek > XCKU5P-2FFVB676I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Xcvu125-2flvc2104e

    Xcvu125-2flvc2104e

    XCVU125-2FLVC2104E Az XCCU125-2FLVC2104E eszköz optimális teljesítményt és integrációt biztosít 20 nm-en, beleértve a soros I/O sávszélességet és a logikai kapacitást. Mivel a 20 NM folyamatcsomópont-ipar egyetlen csúcskategóriás FPGA-ja, ez a sorozat alkalmas a 400 g-os hálózatoktól a nagyszabású ASIC prototípus-tervezés/szimulációig terjedő alkalmazásokhoz.
  • N9000-13RF NYÁK

    N9000-13RF NYÁK

    Az N9000-13rf PCB egy RF szubsztrát, amelyet a nelco szingapúri cég fejlesztett ki. FR4 és könnyen feldolgozható. Alkalmazási területe általában a kommunikációs ipar
  • EP4CE10F17C8N

    EP4CE10F17C8N

    EP4CE10F17C8N ， A Cyclone IV berendezések kereskedelmi, ipari, kiterjesztett ipari és autóipari osztályokat kínálnak. A Cyclone IV E eszköz -6 (leggyorsabb), -7, -8, -8L és -9L sebességszintet biztosít a kereskedelmi berendezésekhez, -8L ipari berendezésekhez és -7 a kiterjesztett ipari és autóipari berendezésekhez. A Cyclone IV GX berendezés -6 (leggyorsabb), -7 és -8 sebességszintet biztosít a kereskedelmi berendezésekhez és -7 sebességszint az ipari berendezéseknél.
  • XC4VLX60-11FFG1148C

    XC4VLX60-11FFG1148C

    Az XC4VLX60-11FFG1148C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN

    Az 5SGXMA3H2F35C2LN egy FPGA (Field Programmable Gate tömb) termék, amelyet az Intel Corporation készített, amely a Stratix V GX sorozathoz tartozik. Ennek az FPGA -nak 957 logikai egység (LABS) és 432 bemeneti/kimeneti (I/O) terminál van, így alkalmassá teszi azokat az alkalmazásokra, amelyek nagyon programozható logikai megoldásokat igényelnek.
  • XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E

    Az XCVU13P-3FHGB2104E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Mik a PCB kártya előnyei?

    Mindennapi életünkben számos intelligens elektromos készülék található, amelyek számos kényelmet biztosítanak számunkra, mint például padlóseprő robotok, mosogatórobotok, főzőrobotok stb. Ezeknek a robotoknak elkerülhetetlenül szükségük van megbízható minőségű PCB-lapokra az összeszerelési folyamat során.

  • A félvezető alkatrészek felemelkedtek a széllel

    A Guojin Securities minden alkalommal az AI flash segítségével azt mondta, hogy a félvezető berendezések alkatrészei fontos szerepet játszanak az ipari láncban, nagy számmal, sokféleséggel és nyilvánvaló piactöredezettségi jellemzőkkel.

  • A többrétegű táblák előnyei és hátrányai

    A többrétegű táblákat 1961-ben találták fel. Gyártási módszere általában az, hogy először a belső réteg grafikát készíti el, majd nyomtatási és maratási módszerrel egy- vagy kétoldalas hordozót készít, és beépíti a kijelölt közbenső rétegbe. melegítse fel, nyomja meg és ragassza össze. Ami az utólagos fúrást illeti, ez megegyezik a kétoldalas tábla lemezes átmenőfurat módszerével.

  • A többrétegű áramköri lapok hólyagosodásának okai és megoldásai

    A többrétegű áramköri lap felhólyagosodásának okai

  • A félvezetők jövőbeli fejlesztési lehetőségei

    A globális félvezetőpiac várhatóan tovább fog növekedni a globális tudományos és technológiai fejlődéssel, valamint az 5G technológia, a mesterséges intelligencia, az új energetikai járművek és más technológiák ipari alkalmazásával.

  • A kapcsolási kapacitás kezelése a formatervezési mintákban

    A különféle hálók közötti parazita-összekapcsolás parazita induktivitáson és kapacitáson keresztül történik. A kapacitás összekapcsolása meghatározza, hogy a jelek milyen könnyen tudnak átjutni a hálók között visszatérési útvonal, áthallás vagy az áramkör teljes impedanciájának előállításához. a hálózatok kapcsolási kapacitása befolyásolja a jel viselkedését.

Kérdés küldése