Termékek
itthon > Termékek > XCVU095-1FFVB2104I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • EP4CE6F17C6N

    EP4CE6F17C6N

    Az EP4CE6F17C6N különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 841664Alf

    841664Alf

    A 841664AGILF különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    Az 5SGXMA3H3F35C4G egy FPGA (Field Programmable Gate Array), amelyet az Intel (korábban Altera) gyártott. Ez az FPGA a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik:
  • XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E

    Az XCZU6CG-1FFVC900E a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egyfajta. Ez a speciális FPGA a Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) családjába tartozik, és 62 500 rendszerlogikai cellát tartalmaz, akár 1 GHz-es sebességgel működik, 6 bemenetes processzorrendszerrel (PS), 40 Mb UltraRAM-mal, 900 Kbyte blokk RAM és 192 DSP szelet.
  • BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG

    A BCM43217KMLG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Cross Blind Buried Hole PCB

    Cross Blind Buried Hole PCB

    PCB, más néven nyomtatott áramköri kártya, nyomtatott áramköri kártya. A többrétegű nyomtatott karton olyan nyomtatott táblára utal, amelynél többrétegű. Elektromos alkatrészek összeszerelésére és forrasztására szolgáló szigetelő hordozók és párnák több rétegén lévő összekötő vezetékekből áll. A szigetelés szerepe. Az alábbiakban a Cross Blind Buried Hole PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a Cross Blind Buried Hole PCB-t.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Mi az a chip? Hogyan kell osztályozni

    A "Miért ragadtak a chipek"-től a "Hogyan enyhíthető a chipshiány"-ig egyértelműen érezhetjük, hogy mindenki sokkal mélyebben érti a chipek fontosságát. Ha azonban sok diák felveszi a kapcsolatot a chipiparral, és szeretne többet megtudni, továbbra is számos kérdés vár rájuk.

  • Az Intel legerősebb fekete technológiája: Flash cache debütálás

    2017. március közepén az Intel hivatalosan is kiadta az Optane flash technológián alapuló új SSD DC P4800X-t, amelyet az adatközpont alkalmazások számára szánnak. Először Alibabát és Tencent vetették be.

  • PCB-ellenőrzési elrendezés beállítási ismeretek

    A PCB-ellenőrzés, mint a nagy pontosságú elektronikai termékek összetevője, nagyon gyakori az életben. Mindannyian tudjuk azonban, hogy a hazai professzionális PCB-ellenőrzési tervezésnek különböző pontbeállításokra van szüksége a különböző szakaszokban, és az elrendezési szakaszban nagy rácspontokat használnak az eszközök elrendezéséhez. Vessünk egy pillantást a részletes PCB-ellenőrzési elrendezés beállítási készségeire.

  • A kínai NYÁK-társaságok fejlődési útja

    A Hongtai saját fejlesztési útjának megválasztása alapján differenciált fejlesztési modellt is gyakorolunk.

  • Miért kellene megtisztítani a PCB-t?

    A nem funkcionális vagy rosszul teljesítő áramkörök hibaelhárításakor a mérnökök általában szimulációkat vagy más elemző eszközöket futtathatnak, hogy az áramkört sematikus szinten megvizsgálják.

  • Mi az a félvezető? Mi a jelenlegi helyzet az iparágban? Melyik az erősebb Kínában?

    Vezetőként általában jó vezetőképességű fémekre hivatkozunk, mint például az aranyra, ezüstre, rézre, vasra, ónra és alumíniumra. Ugyanakkor a rossz vezetőképességű anyagokat, mint a szén, a mesterséges kristályok, a borostyán, a kerámia stb., szigetelőnek nevezik. Ezután egyszerűen nevezhetjük a vezető és a szigetelő félvezető közötti anyagot.

Kérdés küldése