Termékek
itthon > Termékek > XCVU13P-2FIGD2104E

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C

    Az XC6SLX4-2CPG196C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I

    Az XC7V585T-1FF1761I egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • EP1S20F484C5N

    EP1S20F484C5N

    Az EP1S20F484C5N különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • TPS79333DBVR

    TPS79333DBVR

    A TPS79333DBVR különféle alkalmazásokban használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    Az XCZU7EG-2FBVB900I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xc6vlx550t-3ffg1760c

    Xc6vlx550t-3ffg1760c

    Az XC6VLX550T-3FFG1760C egy virtex-6 sorozatú FPGA chip, amelyet a Xilinx készített. A chipet az FCBGA-1760-ban csomagolják, 549888 logikai egységekkel, amelyek akár 1200 felhasználói bemeneti/kimeneti portot támogatnak, és beépített 23298048 bitmemória RAM-ot. Munka tápegység feszültségtartománya 0,9 V - 1,05 V, a
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A PCB-gyártók elvezetik Önt a PCB-gyártási folyamat fejlődésének megértéséhez

    A PCB-gyártók bemutatják a PCB-gyártási folyamat fejlődését. Az 1950-es években és az 1960-as évek elején megjelentek a különböző típusú gyantákkal és különböző anyagokkal kevert laminátumok, de a PCB még mindig egyoldalas. Az áramkör az áramköri lap egyik oldalán, az alkatrész pedig a másik oldalon található. A hatalmas vezetékekhez és kábelekhez képest

  • Az egyrétegű és a többrétegű NYÁK megkülönböztetési módja

    A rétegek száma szerint az egyoldalas, a kétoldalas és a többrétegű áramköri lapokat a benne lévő áramköri réteg szerint osztják fel.

  • Ismerje meg a nehéz réz PCB szerkezetét

    A nehéz réz PCB-ket legalább 4 uncia rézzel gyártják minden rétegben. A 4 uncia réz PCB-ket leggyakrabban kereskedelmi termékekben használják. A réz koncentrációja akár 200 uncia is lehet négyzetlábként.

  • A kínai "Core" jövője fényesebb lesz

    Ahogy az acél támogatja az ipart, a chipek az információipart. A chipes K+F és gyártási kapacitás egy ország magas, kifinomult és élvonalbeli technológiai fejlesztési szintjének megtestesülése.

  • Huawei Yu Chengdong: A P10 eladások 10 milliót törnek, hogy utolérjék az Apple-t

    Jelenleg az okostelefonok osztalékplafonja fokozatosan növekszik, különösen a kínai piacon folyt a verseny. Januárban a Huawei eladásai 4,72 millió darabot tettek ki, enyhe, 0,4% -os csökkenést, az értékesítés pedig 10,89 milliárd jüant, 1,5% -os csökkenést.

  • A félvezetők és a chipek ugyanaz a fogalom?

    A chip egy általános kifejezés a félvezető alkatrészekre. Az elektronikában ez az áramkörök (főleg félvezető eszközök és passzív alkatrészek) miniatürizálásának módszere, és gyakran félvezető lapkák felületén gyártják. Más néven integrált áramkör, mikroáramkör vagy mikro

Kérdés küldése