Termékek
itthon > Termékek > XCVU33P-2FSVH2104I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Xazu2EG-1SFVC784Q

    Xazu2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q A XILINX ® UltraSCALE MPSOC architektúra alapján. Ez a termék integrálja a Rich 64 bites négymagos ARM ® Cortex-A53 és a Dual Core ARM Cortex-R5 feldolgozó rendszer (PS) és a Xilinx Programmable Logic (PL) UltraScale architektúrát. Ezenkívül magában foglalja a chip memóriát, a több port külső memória interfészeket és a gazdag perifériás csatlakozási interfészeket is.
  • Robot háromlépcsős HDI áramköri

    Robot háromlépcsős HDI áramköri

    A háromlépcsős HDI áramköri hővezetés fontos eleme a HDI megbízhatóságának. A háromlépcsős HDI áramköri lap vastagsága egyre vékonyabbá válik, a hőállóságra vonatkozó követelmények egyre magasabbak. Az ólommentes folyamat előrelépése emellett megnöveli a HDI táblák hőállósági követelményeit. Mivel a HDI kártya rétegszerkezetében különbözik a szokásos többrétegű átmenő lyukú PCB lapoktól, a HDI lemez hőállósága azonos, mint a szokásos többrétegű átmenő lyukú PCB lemezek hőhatása.
  • XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C

    Az XC6SLX45-2FGG484C egy olyan terepi programozható kapu tömb (FPGA), amely 45 nm-es alacsony fogyasztású rézkábel-technológián alapul, amely biztosítja a legjobb egyensúlyt a költség, az energia és a teljesítmény között. Ezt az FPGA-t a Xilinx gyártja, és a Spartan ® -hoz tartozik. A 6 LX sorozat a következő legfontosabb funkciókkal és funkciókkal rendelkezik:
  • XCS20-3TQ144I

    XCS20-3TQ144I

    Az XCS20-3TQ144I különféle alkalmazásokban használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G

    Az 5AGXFB7H4F35I3G egy Arria V GX sorozatú FPGA chip, amelyet az Altera készített, fejlett 20NM technológiával gyártva. Ez a chip nagy teljesítményű, alacsony energiafogyasztás, nagy sűrűségű és programozhatóság jellemzői, és alkalmas nagysebességű digitális jelfeldolgozásra
  • XC7A200T-1SBG484I

    XC7A200T-1SBG484I

    Az XC7A200T-1SBG484I egy nagy teljesítményű, csökkentett DC-DC tápmodul, amelyet az Analog Devices, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ennek az eszköznek a bemeneti feszültsége széles, 6 V és 36 V között, a maximális kimeneti áram pedig 5 A.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Az integrált áramköri probléma megoldása

    A HONTEC alapértékei a "professzionalitás, tisztesség, minőség, innováció", ragaszkodnak a tudományon és technológián alapuló prosperáló üzlethez, a tudományos menedzsment útjához, fenntartják a "tehetségre és technológiára alapozva, kiváló minőségű termékeket és szolgáltatásokat nyújtanak" , hogy segítse ügyfeleit a maximális siker elérésében" üzleti filozófiája, az iparágban tapasztalt, magas színvonalú vezetői és műszaki személyzetből álló csoporttal rendelkezik.

  • A félvezető-alkalmazási ipar jelenlegi fejlődési helyzetének és kilátásainak elemzése Kínában

    Az 1980-as években Kína kezdett belépni a félvezetőiparba. A kezdeti időkben a félvezető-technológia főként importra támaszkodott, míg Kína főként egyszerű összeszerelési és tesztelési munkákkal foglalkozott. Abban az időben az olyan nagyvállalatok, mint a Shanghai Hongli és az East China Semiconductor jelentős szakadékkal rendelkeztek terméktechnológiai szintjük és a nemzetközi haladó szint között, de ez alapozta meg a kínai félvezetőipart.

  • A chipek fő osztályozása

    Funkcionális besorolása szerint négy típusra osztható, főként memóriachipekre, mikroprocesszorokra, szabványos chipekre és komplex rendszerekre a chipen (SoC). Az integrált áramkörök típusa szerint három kategóriába sorolhatók: digitális chipek, analóg chipek és hibrid chipek.

  • Milyen típusú FPC áramköri lapok oszthatók fel a rétegek száma szerint

    Az FPC áramköri lap az áramköri rétegek száma szerint egy panelre, kétoldalas kártyára és többrétegű kártyára osztható. A közös többrétegű tábla általában 4 vagy 6 rétegű, és az összetett többrétegű tábla több tucat réteget is elérhet.

  • Óvintézkedések az FPC rugalmas áramköri lapok csomagolására vonatkozóan

    Különös figyelmet kell fordítani a hajlékony áramköri lapok késztermékeinek csomagolására is, ahelyett, hogy tetszőleges számú rugalmas kártyát egymásra raknának. A rugalmas nyomtatott karton összetett szerkezetének köszönhetően

  • A félvezetők néhány fontos tulajdonsága

    Miért csökken a félvezető ellenállása a hőmérséklettel? A vezető és a félvezető ellenállása közötti különbség a töltéshordozók eltérő sűrűségéből adódik.

Kérdés küldése