Termékek
itthon > Termékek > XCVU3P-2FFVC1517E

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • 2,5 G optikai modul PCB

    2,5 G optikai modul PCB

    Az optikai modul funkciója fotoelektromos átalakítás. Az adó végén az elektromos jelet optikai jellé alakítják. Az optikai szálon keresztüli átvitel után a vevő vég az optikai jelet elektromos jellé alakítja. Az alábbiakban körülbelül 2,5 G optikai modul PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 2,5 G optikai modul PCB-t.
  • BCM56846A1KFTBLG

    BCM56846A1KFTBLG

    A BCM56846A1KFTBLG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G

    ​10CL055YF484I7G Az Intel Cyclone 10 LP berendezések kereskedelmi, ipari, kiterjesztett ipari és autóipari besorolású berendezésekre oszthatók.
  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    Az XCKU035-1FBVA676C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    Az XC7A200T-1FFG1156I egy nagy teljesítményű, alacsony fogyasztású FPGA chip, amelyet a Xilinx gyárt. Íme a chip részletes bemutatása: Alapvető jellemzők: A 28 nanométeres eljárással nagy teljesítmény és alacsony energiafogyasztás jellemzi.
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    Az XCZU67DR-L2FFVE1156I a XILINX Zynq-7000 sorozatához tartozik, amely egy nagy teljesítményű programozható rendszerszintű chip (SoC), amely integrálja az ARM processzorokat és az FPGA (Field Programmable Gate Array) struktúrákat, és alkalmas különféle nagy teljesítményű és összetett alkalmazásokhoz. mint például a beágyazott rendszerek, a multimédiás feldolgozás és a vezeték nélküli kommunikáció
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Az optoelektronikus PCB definíciója

    A fotoelektromos kártyák az LCD-hez és más célokra használt PCB-kre utalnak, és nagyon szigorú méretkövetelményeket írnak elő.

  • A többrétegű táblák előnyei és hátrányai

    A többrétegű táblákat 1961-ben találták fel. Gyártási módszere általában az, hogy először a belső réteg grafikát készíti el, majd nyomtatási és maratási módszerrel egy- vagy kétoldalas hordozót készít, és beépíti a kijelölt közbenső rétegbe. melegítse fel, nyomja meg és ragassza össze. Ami az utólagos fúrást illeti, ez megegyezik a kétoldalas tábla lemezes átmenőfurat módszerével.

  • Mire használhatók a félvezetők

    A félvezető alkalmazása: a félvezető anyagokból készült alkatrészek és integrált áramkörök az elektronikai ipar fontos alaptermékei, és széles körben alkalmazzák az elektronikai technológia különböző területein

  • A chipek fő osztályozása

    Funkcionális besorolása szerint négy típusra osztható, főként memóriachipekre, mikroprocesszorokra, szabványos chipekre és komplex rendszerekre a chipen (SoC). Az integrált áramkörök típusa szerint három kategóriába sorolhatók: digitális chipek, analóg chipek és hibrid chipek.

  • FPC rugalmas áramköri kártya furat módban

    Jelenleg a kétoldalas rugalmas nyomtatott táblába fúrt lyukak nagy részét még mindig az NC fúrógép fúrja. Az NC fúrógép alapvetően ugyanaz, mint a merev nyomtatott táblánál, de a fúrás körülményei eltérőek. Mivel a rugalmas nyomtatott tábla nagyon vékony, több darab átlapolható a fúráshoz. Jó fúrási körülmények esetén 10 ~ 15 darab átfedhető a fúráshoz.

  • A félvezető-alkalmazási ipar jelenlegi fejlődési helyzetének és kilátásainak elemzése Kínában

    Az 1980-as években Kína kezdett belépni a félvezetőiparba. A kezdeti időkben a félvezető-technológia főként importra támaszkodott, míg Kína főként egyszerű összeszerelési és tesztelési munkákkal foglalkozott. Abban az időben az olyan nagyvállalatok, mint a Shanghai Hongli és az East China Semiconductor jelentős szakadékkal rendelkeztek terméktechnológiai szintjük és a nemzetközi haladó szint között, de ez alapozta meg a kínai félvezetőipart.

Kérdés küldése