Termékek
itthon > Termékek > XCVU440-2FLGA2892C

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • AD102-875-A1

    AD102-875-A1

    Az AD102-875-A1 különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xc6vlx550t-1ffg1760i

    Xc6vlx550t-1ffg1760i

    Az XC6VLX550T-1FFG1760I egy FPGA chip, amelyet a Xilinx gyárt, amely a Field Programozható Gate Array (FPGA) sorozathoz tartozik. Az FPGA egy programozható logikai eszköz, amely lehetővé teszi a felhasználóknak vagy a tervezőknek, hogy újrakonfigurálják az áramköröket a gyártás befejezése után. Az XC6VLX550T-1FFG1760I chip elfogadja az Advanced BGA csomagolást
  • XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I

    Az XC7K410T-1FBG900I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • LTC5591IUH#TRPBF

    LTC5591IUH#TRPBF

    Az LTC5591IUH#TRPBF különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Alumínium -oxid kerámia PCB

    Alumínium -oxid kerámia PCB

    Az alumínium -oxid kerámia szubsztrát sorozat hatékonyan csökkentheti az autó fényszóró LED -jének csatlakozási hőmérsékletét, ezáltal jelentősen növelve a LED élettartamát és világító hatékonyságát, és különösen alkalmas egy lezárt környezetben történő felhasználásra, nagy stabilitási követelményekkel, egy igényes környezeti hőmérsékleten. A következők az alumínium -oxid kerámia PCB -ről szólnak, remélem, hogy jobban megértjük az alumínium -oxid PCB -t.
  • Xcvu7p-1flva2104i

    Xcvu7p-1flva2104i

    Az XCVU7P-1FLVA2104I egy Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) IC, a legmagasabb teljesítmény és az integrált funkcionalitással. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je egymásra rakott szilícium-összeköttetési (SSI) technológiát használ a Moore törvényének korlátozásainak megsértésére, valamint a legmagasabb jelfeldolgozás és a soros I/O sávszélesség elérésére, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Hogyan válasszunk megbízható NYÁK-gyártókat az együttműködéshez

    Az 5g térnyerése ösztönözte a globális 3C ipar innovációját, létrehozását és gyors fejlődését. Amikor a termináltermékek több iterációja nagyon gyakorivá és gyorssá válik, az ipari lánc összes alapvető vállalkozásának közös fejlesztése nagyon fontossá válik. A 3C termékek a minőségi hatásra és az élettartamra összpontosítanak. Ezért a termékekben lévő alkatrészek és alkatrészek nagyon fontosak. Az ipari lánc egyik nélkülözhetetlen beszállítójaként a vevő is óvatos a választásban.

  • Mire összpontosít a félvezetőipar

    A félvezetőipar egy csúcstechnológiás iparág, amely magában foglalja a félvezető anyagok kutatását és fejlesztését, gyártását és alkalmazását. A félvezetők speciális típusú anyagok, amelyek vezető tulajdonságokkal rendelkeznek, amelyek a vezetők és a szigetelők között helyezkednek el. A félvezető anyagok az áram áramlásának szabályozásával érik el az elektronikus eszközök funkcionalitását.

  • Milyen funkciói vannak a chipeknek

    Napjainkban az autóipar az intelligencia, a hálózatépítés és a megosztás felé fejlődik. Az ADAS és az automata vezetési technológia is gyorsan fejlődik

  • Nehéz réz PCB hőfeszültség kezelési minősége

    Az áramkör tervezése során az olyan tényezők nagyon fontosak, mint a hőterhelés, és a mérnököknek a lehető legnagyobb mértékben ki kell küszöbölniük a hőterhelést. Az idő múlásával a PCB-gyártási folyamatok tovább fejlődtek, és különféle PCB-technológiákat találtak fel, például alumínium PCB-ket, amelyek képes kezelni a hőterhelést. A nehéz réz NYÁK-tervezőknek az az érdeke, hogy az áramkör fenntartása mellett minimalizálják az energiaköltségvetést. Teljesítmény és környezetbarát kialakítás hőelvezetési teljesítménnyel.

  • Mit csinál a félvezetőipar

    A félvezetőipar elsősorban az integrált áramkörökre, a fogyasztói elektronikára, a kommunikációs rendszerekre, a fotovoltaikus energiatermelésre, a világítási alkalmazásokra, a nagy teljesítményű áramátalakításra és más területekre összpontosít. A technológia vagy a gazdasági fejlődés szempontjából a félvezetők jelentősége óriási

  • A laminálás megtervezése 4 rétegű PCB áramköri kártya tervezésekor

    Négyrétegű PCB áramköri kártya tervezésekor hogyan kell megtervezni a köteget? Elméletileg három séma lehet

Kérdés küldése