Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • MT41K128M16JT-125: K

    MT41K128M16JT-125: K

    Az MT41K128M16JT-125: K különféle alkalmazásokban alkalmazható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E

    Az XCZU6CG-1FFVC900E a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egyfajta. Ez a speciális FPGA a Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) családjába tartozik, és 62 500 rendszerlogikai cellát tartalmaz, akár 1 GHz-es sebességgel működik, 6 bemenetes processzorrendszerrel (PS), 40 Mb UltraRAM-mal, 900 Kbyte blokk RAM és 192 DSP szelet.
  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    Az XCVU7P-2FLVB2104I a Xilinx által gyártott FPGA chip, amely a Xilinx XCVU7P sorozatához tartozik. Ez a chip nagy sebességű csatlakozási lehetőségekkel rendelkezik, és támogatja a 150G Interlake és 100G Ethernet MAC magokat, lehetővé téve a nagy sebességű adatátvitelt és -feldolgozást.
  • 6 rétegű HDI NYÁK

    6 rétegű HDI NYÁK

    Az elektronikus tervezés folyamatosan javítja az egész gép teljesítményét, de megpróbálja csökkenteni annak méretét is. A mobiltelefonoktól az intelligens fegyverekig a "kicsi" az örök törekvés. A nagy sűrűségű integrációs (HDI) technológia révén a végtermék-tervezés miniatürizáltabbá válhat, miközben megfelel az elektronikus teljesítmény és a hatékonyság magasabb követelményeinek. Üdvözöljük, ha nálunk vásárol 6 rétegű HDI NYÁK-ot.
  • EPM570T100A5N

    EPM570T100A5N

    Az EPM570T100A5N különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    Az XCKU3P-2FFVB676E egy nagyteljesítményű FPGA (mező programozható kapu tömb) chip, amelyet a Xilinx indított. Ez a chip az ultraszakciós architektúrához tartozik, és kiváló költséghatékonysággal, teljesítménygel és energiafogyasztási teljesítménygel rendelkezik, ami különösen alkalmas olyan alkalmazásokra, mint például a csomagfeldolgozás,

Kérdés küldése