Termékek
itthon > Termékek > 25G fotoelektromos PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • 5SGXMA3H2F35C2LN

    5SGXMA3H2F35C2LN

    Az 5SGXMA3H2F35C2LN az Intel Corporation által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) termék, amely a Stratix V GX sorozathoz tartozik. Ez az FPGA 957 logikai egységgel (LAB) és 432 bemeneti/kimeneti (I/O) csatlakozóval rendelkezik, így alkalmas olyan alkalmazásokhoz, amelyek nagymértékben programozható logikai megoldásokat igényelnek.
  • HI-8282APJI

    HI-8282APJI

    A HI-8282APJI különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C

    Az XC3S1400AN-4FGG676C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • BCM56445B0IFSBLG

    BCM56445B0IFSBLG

    A BCM56445B0IFSBLG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI integrált áramkör, a CYPRESS memória chipje, tárolókapacitás: 144Mbit, teljesítmény: 450MHZ, csomag: 165-FBGA
  • BCM56334LB0IFSBG

    BCM56334LB0IFSBG

    A BCM56334LB0IFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • FPC soft board folyamat bemutatása

    Az FPC softboard automatikus gyártósor áttekintése

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A digitális technológia gyors fejlődésével az elektronikai termékek óriási változásokon mennek keresztül, különösen a mobiltelefon-iparban. Mint mindannyian tudjuk, a chipek az okos telefonok alapvető alkotóelemei, és a chipipar fejlődése a mobiltelefonok és más elektronikai termékek fejlesztéséhez kapcsolódik.

  • A PCB összetétele és főbb funkciói

    A PCB főként alátétből, átmenő lyukból, szerelőlyukból, vezetékből, alkatrészből, csatlakozóból, töltetből áll

  • Mi az RF PCB kártya?

    RF PCB, rádiófrekvenciás PCB-t jelent. Az emberek ezeket a PCB-ket nagyfrekvenciás PCB-nek is nevezik, a magasabb elektromágneses frekvenciájú PCB-hez való, és a termékek területén nagy frekvenciával használják. (300 MHz-nél nagyobb frekvencia vagy 1 méternél kisebb hullámhossz) és mikrohullámú (3 GHz-nél nagyobb frekvencia vagy 0,1 méternél kisebb hullámhossz). Mikrohullámú szubsztrátummal készül, szokásos PCB gyártási eljárással vagy valamilyen speciális gyártási módszerrel.

  • Hazám integrált áramköri iparának fejlettségi állapota

    28 nanométeres növekedés, 14 nanométeres sikeres debütálás, 7 nanométeres kutatás és fejlesztés ... A 28 nanométertől a 7 nanométerig egyre kisebb a távolság az országom integrált áramköri ipara és a nemzetközi fejlett szint között.

  • Milyen kihívásokkal és lehetőségekkel néz szembe az ujjlenyomat-azonosító FPC az 5G fejlesztése során az Egyesült Államokban

    Az amerikai kormányzati elszámoltathatósági hivatal (GAO) kiadta az „5G vezeték nélküli technológia” című technológiai értékelési és elemzési jelentést (a továbbiakban: jelentés), amely felvázolja az 5G alaphelyzetét, összefoglalja az 5G által kínált lehetőségeket, és végül elemzi az Egyesült Államokat . Az 5G telepítésének kihívásai.

Kérdés küldése