Termékek
itthon > Termékek > 370HR vegyes PCB-vel

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XAZU4EV-1SFVC784Q

    XAZU4EV-1SFVC784Q

    Az XAZU4EV-1SFVC784Q különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    Az XC7A75T-2FGG676C egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet a Xilinx gyárt. Ez a chip a Xilinx 7 sorozatú FPGA-hoz tartozik, amelyet úgy terveztek, hogy megfeleljen az összes rendszerkövetelménynek az alacsony költségű, kis méretű, költségérzékeny, nagyszabású alkalmazásoktól az ultra high end csatlakozási sávszélességig, logikai kapacitásig és jelfeldolgozásig. Az XC7A75T-2FGG676C chip a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    A Xilinx XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 terepen programozható kaputömb MicroBlaze-t alkalmaz 200DMIP™ Soft processzort meghaladó működési frekvenciával, amely támogatja a 800 Mb/s DDR3-at, 28 nm-es technológián alapul. Az FPGA egy konfigurálható logikai blokk (CLB) mátrixon alapuló félvezető eszköz, amely programozható összekötő rendszeren keresztül kapcsolódik
  • XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C

    Az XC6VLX550T-1FFG1760C a Xilinx által gyártott, mezőben programozható kaputömb (FPGA) chip. A chip FCBGA-1760-ba van csomagolva, 549888 logikai egységgel, akár 1200 felhasználói bemeneti/kimeneti porttal és beépített 23298048 bites memória RAM-mal.
  • Impedancia vezérlő NYÁK

    Impedancia vezérlő NYÁK

    Nagy sebességnél az impedanciaszabályozó PCB nyomokat átviteli vezetékként használják, és az elektromos energia vissza-vissza is visszatükröződik, hasonlóan a helyzethez, amikor a tóvíz hullámai akadályokkal találkoznak. Az ellenőrzött impedancianyomokat úgy tervezték, hogy csökkentsék az elektronikus visszaverődést, és biztosítsák a helyes átalakítást a NYÁK nyomok és a belső kapcsolatok között.
  • 10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG

    A 10AX048E3F29E2SG egy terepen programozható kaputömb (FPGA) chip, amelyet az Intel (korábban Altera márka, most Intel alatt) gyártott, és az Arria 10 sorozathoz tartozik.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • DHI tábla felületkezelési technológia szénsorozat közvetlen bevonása

    Ez a cikk áttekinti a szén-dioxid-sorozatú közvetlen bevonat technológia fejlődésének történetét, beleértve az új áttöréseket a berendezéstechnikában, és annak alkalmazását a mai kiemelt mobiltelefonokra, amelyek rendkívül finom vonalvastagsággal és sortávolsággal rendelkeznek.

  • Mi az a PCB? Mi a PCB tervezés története és fejlődési trendje?

    Nyomtatott áramköri lap (PCB), más néven nyomtatott áramkör. Nemcsak az elektronikai termékekben található elektronikus alkatrészek hordozója, hanem az elektronikus alkatrészek áramköri csatlakoztatásának szolgáltatója is. A hagyományos áramköri lap a maratott nyomtatás módszerét használja az áramkör és a rajz elkészítéséhez, ezért nyomtatott áramkörnek vagy nyomtatott áramköri lapnak nevezik.

  • Hogyan lehet jobban megtervezni a Rigid-Flex NYÁK-t?

    Az elektronikus termékek folyamatos fejlesztésével és az 5G termékek fokozatos alkalmazásával megnőtt a Rigid-Flex NYÁK iránti igény. Nagy különbség van a Rigid-Flex NYÁK megtervezése és a Flex-NYÁK és a Rigid-NYÁK megtervezése között. Az alábbiakban részletesen leírjuk a hagyományos Rigid-Flex NYÁK tervezésének néhány követelményét.

  • Huawei Yu Chengdong: A P10 eladások 10 milliót törnek, hogy utolérjék az Apple-t

    Jelenleg az okostelefonok osztalékplafonja fokozatosan növekszik, különösen a kínai piacon folyt a verseny. Januárban a Huawei eladásai 4,72 millió darabot tettek ki, enyhe, 0,4% -os csökkenést, az értékesítés pedig 10,89 milliárd jüant, 1,5% -os csökkenést.

  • A Polar modellek rugalmas PCB-vel fokozott ellenállást mutatnak

    Most a Si8000m-nek és az Si9000e-nek is van egy új opciója az XFE keresztmodellező funkciónak, amelyet a Polar Instruments nyújthat. A PCB gyártók több mint 98% -a, beleértve a Hongtai-t is, Polar-ot használ.

  • Valóban ismeri az FPC-ket?

    Az alapanyag szerint a PCB rugalmas áramköri lapra, merev áramköri lapra és merev rugalmas kombinált lemezre osztható, amelyeket különböző berendezésekben használnak különböző céloknak megfelelően.

Kérdés küldése