Termékek
itthon > Termékek > 4 rétegű rugalmas FPC

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC7A100T-1FGG484I

    XC7A100T-1FGG484I

    Az XC7A100T-1FGG484I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10 réteg HDI NYÁK

    10 réteg HDI NYÁK

    A HDI kártya (High Density Interconnector), vagyis nagy sűrűségű összekötő kártya, egy áramköri kártya, viszonylag nagy vonalas eloszlási sűrűséggel, mikrovakokat alkalmazva, és technológiával eltemetve. A következőkben körülbelül 10 réteg HDI NYÁK-t remélek, segít megérteni a 10 réteg HDI NYÁK-t.
  • VT901 poliimid PCB

    VT901 poliimid PCB

    A poliimidtermékek óriási hőállóságuk miatt nagy igénybevételre vezetnek, ami minden felhasználáshoz vezet, az üzemanyagcelláktól a katonai alkalmazásokig és a nyomtatott áramköri lapokig. Az alábbiakban a VT901 poliimid PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a VT901 poliimid PCB-t.
  • ELIC HDI NYÁK

    ELIC HDI NYÁK

    Az ELIC HDI NYÁK nyomtatott áramköri kártya a legújabb technológia alkalmazása a nyomtatott áramköri lapok használatának növelésére ugyanazon vagy kisebb területen. Ez a mobiltelefon- és számítógép-termékek terén elért jelentős előrelépéseket hajtotta végre, forradalmi új termékek előállításával. Ez magában foglalja az érintőképernyős számítógépeket és a 4G kommunikációt, valamint a katonai alkalmazásokat, például az avionikát és az intelligens katonai felszereléseket.
  • XCZU3CG-2SBVA484I

    XCZU3CG-2SBVA484I

    Az XCZU3CG-2SBVA484I többprocesszor 64 bites processzor skálázhatósággal rendelkezik, és a valós idejű vezérlést szoftver- és hardvermotorokkal kombinálja, így alkalmas grafikai, videó-, hullámforma- és csomagfeldolgozási alkalmazásokhoz.
  • XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E

    Az XCVU190-2FLGB2104E egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • FPC áramköri kártya formázási és furatmegmunkálási technológiája

    Jelenleg a lyukasztást használják leginkább az FPC áramköri kártyák kötegelt feldolgozásához, és az NC fúrást és marást főként kis tételes FPC áramköri kártyákhoz és FPC áramköri mintákhoz használják.

  • FPC áramköri lap filmválasztás

    Jelenleg a reziszt bevonási módszere az áramköri grafika pontossága és kimenete szerint a következő három módszerre oszlik: szita hiányzó nyomtatási módszer, száraz film / fényérzékeny módszer és folyadék ellenálló fényérzékeny módszer.

  • A PCB-ket a rétegek száma szerint három kategóriába sorolják

    Osztályozás az áramköri rétegek száma szerint: Egy panelre, kettős panelekre és többrétegű táblákra osztva.

  • A chipek funkciója és elve

    A chip fő funkciója a számítási és feldolgozási feladatok elvégzése, az integrált áramkör pedig egy áramkört egy kis komponensre csomagolni.

  • A kínai "Core" jövője fényesebb lesz

    Ahogy az acél támogatja az ipart, a chipek az információipart. A chipes K+F és gyártási kapacitás egy ország magas, kifinomult és élvonalbeli technológiai fejlesztési szintjének megtestesülése.

  • PCB gyártás esetén figyelni kell ezekre a kérdésekre

    Vágás, filézés, szegélyezés, sütés, belső réteg előkezelés, bevonat, expozíció, DES (fejlesztés, maratás, filmeltávolítás), lyukasztás, AOI ellenőrzés, VRS javítás, barnítás, laminálás, préselés, célfúrás, Gong él, fúrás, rézbevonat , fólianyomás, nyomtatás, írás, felületkezelés, végső ellenőrzés, csomagolás és egyéb folyamatok számtalan

Kérdés küldése