Termékek
itthon > Termékek > 5SGSMD5H3F35I3LG

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    A 10M25DAF484C8G egy FPGA (mező programozható kapu tömb) terméke, amelyet az ALTERA (ma már az Intel által megvásárolt) gyárt. Ez az FPGA elfogadja az FBGA484 csomagot, és a következő legfontosabb funkciókkal rendelkezik: Csomagolási forma: Az FBGA484 csomagolást használják, amely egy felületre szerelt technológia, amely alkalmas nagy sűrűségű integrált áramkörökhöz. Munkahőmérsékleti tartomány: A minimális működési hőmérséklet -40 ° C, és a maximális működési hőmérséklet 130 ° C, amely különféle környezeti körülmények között alkalmazható.
  • XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C

    Az XC3S1000-4FGG456C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R

    Az MT40A512M16TB-062E:R egy nagy sebességű dinamikus véletlen hozzáférésű memória, amely belsőleg 8 készlet DRAM-ként van konfigurálva x16 konfigurációban és 16 készlet DRAM-ként x4 és x8 konfigurációban. A DDR4 SDRAM a 8n frissítési architektúrát használja a nagy sebességű működés eléréséhez. A 8n prefetch architektúra egy olyan interfésszel van kombinálva, amelyet úgy terveztek, hogy órajelenként két adatszót továbbítson az I/O lábakon.
  • BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG

    A BCM88470CB0IFSBG a hetedik generációs dűne méretezhető kapcsoló termékcsaládon alapul. Használható különféle hálózati kapcsolási megoldások felépítésére rugalmas I/O interfészekkel, például Ethernet vagy OTN.
  • XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I

    Az XQ7VX690T-2RF1761I egy csúcskategóriás terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet a Xilinx, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 6,8 millió logikai cellát, 34,6 Mb blokk RAM-ot és 1344 Digital Signal Processing (DSP) szeletet tartalmaz, így ideális olyan nagy teljesítményű alkalmazásokhoz, mint a nagy teljesítményű számítástechnika, gépi látás,
  • BCM68552CA1KFSBG

    BCM68552CA1KFSBG

    A BCM68552CA1KFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A hazai chipek jelenlegi helyzete

    Mi a jelenlegi helyzet és trend a chipfejlesztés Kínában? Most pedig nézzük meg

  • A félvezető alkatrészek felemelkedtek a széllel

    A Guojin Securities minden alkalommal az AI flash segítségével azt mondta, hogy a félvezető berendezések alkatrészei fontos szerepet játszanak az ipari láncban, nagy számmal, sokféleséggel és nyilvánvaló piactöredezettségi jellemzőkkel.

  • Hogyan telepítsünk alkatrészeket PCB nyomtatott áramköri lapra

    Elterjedt számítógépes lapjaink alapvetően epoxigyanta üvegszövet alapú, kétoldalas nyomtatott áramköri lapok, melyek közül az egyik dugaszolható alkatrész, a másik oldala pedig alkatrész lábhegesztő felület. Látható, hogy a forrasztási kötések nagyon szabályosak. Nevezzük az alkatrészlábak diszkrét forrasztási felületének alátétnek

  • HDI tábla piaci kereslet és kínálat elemzése

    A mobiltelefon-gyártás folyamatos növekedése ösztönzi a HDI kártyák iránti keresletet. Kína fontos szerepet játszik a világ mobiltelefon-gyártó iparában. Amióta a Motorola 2002-ben teljesen átvette a HDI-kártyákat a mobiltelefonok gyártására, a mobiltelefon-alaplapok több mint 90%-a alkalmaz HDI-kártyákat. Az In-Stat piackutató cég 2006-ban közzétett kutatási jelentése szerint a következő öt évben a globális mobiltelefon-gyártás továbbra is körülbelül 15%-kal fog növekedni. 2011-re a globális mobiltelefon-eladások elérik a 2 milliárd darabot.

  • Mi az a félvezető

    A természetben lévő anyagok és anyagok vezetőképességük szerint három kategóriába sorolhatók: vezetők, félvezetők és szigetelők. A félvezető ellenállása az 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm tartományba esik (a felső határt Xie Jiakui elektronikus áramköre szerint vettük, és ennek 1/10-ét vagy 10-szeresét; mivel a szögjel nem áll rendelkezésre, a az aktuális leírás ideiglenesen használatos)

  • A félvezetők jellemzői

    A félvezető a következő jellemzőkkel rendelkezik: adalékolhatóság, hőérzékenység, fényérzékenység, negatív ellenállás hőmérséklet és egyenirányíthatóság.

Kérdés küldése