Termékek
itthon > Termékek > 6 rétegű bármilyen összekapcsolt HDI PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCZU3EG-1SFVA625E

    XCZU3EG-1SFVA625E

    Az XCZU3EG-1SFVA625E különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    Az 5SGXMA3H3F35C4G egy FPGA (mező programozható kapu tömb), amelyet az Intel (korábban altera) készített. Ez az FPGA a következő funkciókkal és specifikációkkal rendelkezik:
  • XCVP1802-2MSEVSVA5601

    XCVP1802-2MSEVSVA5601

    Az XCVP1802-2MSEVSVA5601 különféle alkalmazásokban alkalmazható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xcku15p-3ffve1517e

    Xcku15p-3ffve1517e

    Az XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraSCALE+ ™ FPGA magas költséghatékonyságot biztosít a FinFET csomópontokban, gazdasági és hatékony megoldást kínál az alkalmazásokhoz, amelyek csúcskategóriás funkcionalitást igényelnek, ideértve a 33 GB/s transzceivereket és a 100 g-os csatlakozási magokat.
  • XC7S25-2CSGA324I

    XC7S25-2CSGA324I

    Az XC7S25-2CSGA324I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCZU15EG-1FFVB1156I

    XCZU15EG-1FFVB1156I

    XCZU15EG-1FFVB1156I A Zynq™ UltraScale+™ MPSoC eszközök nem csak a 64 bites processzorok méretezhetőségét biztosítják, hanem a valós idejű vezérlést szoftver- és hardvermotorokkal is kombinálják, támogatva a grafikát, videót, hullámformát és csomagfeldolgozást
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • FPC rugalmas áramköri kártya furat módban

    Jelenleg a kétoldalas rugalmas nyomtatott táblába fúrt lyukak nagy részét még mindig az NC fúrógép fúrja. Az NC fúrógép alapvetően ugyanaz, mint a merev nyomtatott táblánál, de a fúrás körülményei eltérőek. Mivel a rugalmas nyomtatott tábla nagyon vékony, több darab átlapolható a fúráshoz. Jó fúrási körülmények esetén 10 ~ 15 darab átfedhető a fúráshoz.

  • PCB gyártás, ezekre a dolgokra figyelni kell!

    Vágás, filézés, élcsiszolás, sütés, belső előkezelés, bevonatolás, expozíció, DES (fejlesztés, maratás, filmeltávolítás), lyukasztás, AOI ellenőrzés, VRS javítás, barnítás, laminálás, préselés, fúrási cél, gong él, fúrás, rézbevonat , fólianyomás, nyomtatás, szöveg, felületkezelés, végső ellenőrzés, csomagolás, és egyéb folyamatok rendkívül sokak. Jól hangzik, de a folyamat olyan hosszú, és sok problémára kell figyelni.

  • Melyek az elektronikus alkatrészek, és mi a funkciója az egyes alkatrészeknek

    Általánosan használt elektronikai alkatrészek: ellenállás, kapacitás, induktivitás, potenciométer, transzformátor, dióda, trióda, MOS cső, integrált áramkör stb.

  • Az XCVU9P-L2FLGA2577E egy erős és nagy teljesítményű FPGA chip

    Az XCVU9P-L2FLGA2577E a fejlett Virtex UltraScale+architektúrát alkalmazza, és ennek a chip-sorozatnak a tagja.

  • FPC áramköri lap hegesztési folyamata

    Jelenleg két általános FPC-hegesztési eljárás létezik, az egyik az ónpréses hegesztés, a másik a kézi húzóhegesztés

  • A félvezetők jellemzői

    A félvezető a következő jellemzőkkel rendelkezik: adalékolhatóság, hőérzékenység, fényérzékenység, negatív ellenállás hőmérséklet és egyenirányíthatóság.

Kérdés küldése