Termékek

Az XC7Z020-2CLG400E az AMD/Xilinx által gyártott FPGA SoC (Field Programmable Gate Array with System on a Chip), más néven programozható logikai integrált áramkör. Ez a termék a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik:

Az XC7Z035-2FFG676I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Az XA3S1200E-4FTG256Q különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Az XCVU9P-2FLGB2104E egy csúcskategóriás terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet a Xilinx, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 2,5 millió logikai cellát, 29,5 Mb blokk RAM-ot és 3240 digitális jelfeldolgozó (DSP) szeletet tartalmaz, így ideális olyan nagy teljesítményű alkalmazásokhoz, mint a nagy sebességű hálózat, vezeték nélküli kommunikáció és videófeldolgozás. 0,85 V és 0,9 V közötti tápegységről működik, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCI Express. A készülék maximális működési frekvenciája 1,2 GHz. Az eszköz flip-chip BGA (FLGB2104E) csomagban érkezik, 2104 tűvel, amely magas pinszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz. Az XCVU9P-2FLGB2104E-t általában olyan fejlett rendszerekben használják, mint például az adatközponti gyorsítás, a gépi tanulás és a nagy teljesítményű számítástechnika. Az eszköz nagy feldolgozási kapacitásáról, alacsony energiafogyasztásáról és nagy sebességű teljesítményéről ismert, így kiváló választás a kritikus fontosságú alkalmazásokhoz, ahol a megbízhatóság és a teljesítmény kritikus fontosságú.

Az XC7S75-1FGGA676I a Spartan-7 sorozathoz tartozó Xilinx chip, amelyet 28 nanométeres technológiával gyártanak. Ez egy terepen programozható logikai tömb (FPGA) chip különféle kiváló tulajdonságokkal. Az XC7S75-1FGGA676I MicroBlaze™ lágy processzorral van felszerelve, amely több mint 200 DMIP-t képes elérni, és támogatja a DDR3-at 800 Mb/s sebességgel.

A tekercs általában egy hurokban tekercselt huzalra utal. A leggyakoribb tekercs alkalmazások: motorok, induktorok, transzformátorok és hurokantennák. Az áramköri tekercs az induktorra vonatkozik. Az alábbiakban körülbelül 10 rétegű túlméretes tekercstáblával kapcsolatos, remélem, hogy segít megérteni a 10 rétegű túlméretezett tekercstáblát.