Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    ​XCVU190-2FLGB2104I Virtex ® UltraScale FPGA-k: Nagy kapacitású, nagy teljesítményű FPGA-k, amelyek egylapkás és következő generációs SSI technológiával vannak megvalósítva. A Virtex UltraScale eszközök a legmagasabb rendszerkapacitást, sávszélességet és teljesítményt a különböző rendszerszintű funkciók integrálásával érik el, hogy megfeleljenek a kritikus piaci és alkalmazási követelményeknek.
  • XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C

    Az XC6SLX100-3FGG676C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    Az XCVU7P-1FLVA2104I egy Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) IC, a legnagyobb teljesítménnyel és integrált funkcionalitással. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je halmozott szilícium összekapcsolási (SSI) technológiát használ, hogy áttörje a Moore-törvény korlátait, és elérje a legmagasabb jelfeldolgozást és soros I/O sávszélességet, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek.
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    Az XCVU13P-2FHGB2104E egy csúcskategóriás terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet a Xilinx, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 1,3 millió logikai cellát, 50 Mb blokk RAM-ot és 624 Digital Signal Processing (DSP) szeletet tartalmaz, így ideális olyan nagy teljesítményű alkalmazásokhoz, mint a nagy teljesítményű számítástechnika, gépi látás és videófeldolgozás. 0,85 V és 0,9 V közötti tápegységről működik, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 1 GHz. Az eszköz flip-chip BGA (FHGB2104E) csomagban érkezik 2104 tűvel, amely magas pinszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz. Az XCVU13P-2FHGB2104E-t általában olyan fejlett rendszerekben használják, mint a vezeték nélküli kommunikáció, a számítási felhő és a nagy sebességű hálózat. Az eszköz nagy feldolgozási kapacitásáról, alacsony energiafogyasztásáról és nagy sebességű teljesítményéről ismert, így kiváló választás a kritikus fontosságú alkalmazásokhoz, ahol a megbízhatóság és a teljesítmény kritikus fontosságú.
  • XC7Z007S-1CLG225I

    XC7Z007S-1CLG225I

    Az XC7Z007S-1CLG225I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX16-2CSG324I

    Az XC6SLX16-2CSG324I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése