Termékek
itthon > Termékek > HI-3584APQT-15

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    Az XCZU2EG-2SFVC784E egy AMD/Xilinx által gyártott SOC FPGA. Ez az FPGA egyesíti az ARM Cortex A53, az ARM Cortex R5 processzorokat és az ARM MALI-400 MP2 grafikus processzort
  • XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I

    Az XCZU2CG-1SFVC784I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • ADG1434yruz

    ADG1434yruz

    Az ADG1434YRUZ különféle alkalmazásokban használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM57412B1IFSBG

    BCM57412B1IFSBG

    A BCM57412B1IFSBG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM63138UKFSBG

    BCM63138UKFSBG

    A BCM63138UKFSBG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • AD7683BRMZ

    AD7683BRMZ

    Az AD7683BRMZ különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Milyen termékeket tartalmaznak a félvezetők

    A félvezető termékek az alapdiódáktól és tranzisztoroktól a komplex integrált áramkörökig és mikroprocesszorokig mindent lefednek. Ezek a termékek döntő szerepet játszanak az elektronikus eszközökben, beleértve az áramerősítő és kapcsoló tranzisztorokat, a feszültség egyenirányító és stabilizáló diódáit, valamint az adatok tárolására és feldolgozására szolgáló memóriaeszközöket, például a DRAM-ot és a flash memóriát. Integrált áramkörök,

  • Milyen NYÁK-szigetelő gyártót kedvelnek jobban a felhasználók

    Talán sokan nem ismerik a PCB-t. Valójában az úgynevezett PCB az áramköri lap beceneve. Szinte szükséges az áramköri lapot az emberek életében elérhető helyeken használni, mint például számítógépek, liftek és akár a mindennapi használatú okostelefonok. Funkcióik gördülékeny megjelenítését tulajdonképpen az áramköri lap vezérli. Manapság nagyszámú nyomtatott áramköri lap-szigetelő gyártó létezik. Milyen nyomtatott áramköri szigetelőlemez-gyártókat kedvelnek jobban a felhasználók?

  • A többrétegű táblák előnyei és hátrányai

    A többrétegű táblákat 1961-ben találták fel. Gyártási módszere általában az, hogy először a belső réteg grafikát készíti el, majd nyomtatási és maratási módszerrel egy- vagy kétoldalas hordozót készít, és beépíti a kijelölt közbenső rétegbe. melegítse fel, nyomja meg és ragassza össze. Ami az utólagos fúrást illeti, ez megegyezik a kétoldalas tábla lemezes átmenőfurat módszerével.

  • A négyrétegű PCB áramköri kártya tervezésekor hogyan készül általában a stack-up?

    A négyrétegű PCB áramköri kártya tervezésekor hogyan készül általában a stack-up?

  • A chipek fő osztályozása

    Funkcionális besorolása szerint négy típusra osztható, főként memóriachipekre, mikroprocesszorokra, szabványos chipekre és komplex rendszerekre a chipen (SoC). Az integrált áramkörök típusa szerint három kategóriába sorolhatók: digitális chipek, analóg chipek és hibrid chipek.

  • FPC áramköri lap filmválasztás

    Jelenleg a reziszt bevonási módszere az áramköri grafika pontossága és kimenete szerint a következő három módszerre oszlik: szita hiányzó nyomtatási módszer, száraz film / fényérzékeny módszer és folyadék ellenálló fényérzékeny módszer.

Kérdés küldése