Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • BCM5461SA1KPF

    BCM5461SA1KPF

    A BCM5461SA1KPF különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    Az XC7A75T-2FGG676C egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet a Xilinx gyárt. Ez a chip a Xilinx 7 sorozatú FPGA-hoz tartozik, amelyet úgy terveztek, hogy megfeleljen az összes rendszerkövetelménynek az alacsony költségű, kis méretű, költségérzékeny, nagyszabású alkalmazásoktól az ultra high end csatlakozási sávszélességig, logikai kapacitásig és jelfeldolgozásig. Az XC7A75T-2FGG676C chip a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik
  • 10 réteg HDI NYÁK

    10 réteg HDI NYÁK

    A HDI kártya (High Density Interconnector), vagyis nagy sűrűségű összekötő kártya, egy áramköri kártya, viszonylag nagy vonalas eloszlási sűrűséggel, mikrovakokat alkalmazva, és technológiával eltemetve. A következőkben körülbelül 10 réteg HDI NYÁK-t remélek, segít megérteni a 10 réteg HDI NYÁK-t.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Az eszköz a legnagyobb teljesítményt és integrált funkcionalitást nyújtja a 14nm/16nm-es FinFET csomóponton. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je halmozott szilícium összekapcsolási (SSI) technológiát használ, hogy áttörje a Moore-törvény korlátait, és elérje a legmagasabb jelfeldolgozást és soros I/O sávszélességet, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek.
  • BCM56273A1KFSBG

    BCM56273A1KFSBG

    A BCM56273A1KFSBG egy komplett DC-DC tápegység, amely tápinduktort, tápkapcsolót és vezérlőáramkört tartalmaz, mindezt egy kompakt felületre szerelhető csomagban. A készülék akár 2,25 MHz-es kapcsolási frekvencián működik, nagy hatékonyságot és alacsony zajszintet biztosítva. Az LTM8055EY#PBF különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG

    A BCM54616SC0KFBG egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Kérdés küldése