Termékek
itthon > Termékek > M-Ply PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15 Minden vevő rendelkezik címkefelismeréssel, 32 x 32 FIFO (First-In, First-Out) pufferrel és analóg vonali vevőkkel. Egy-egy vevőhöz legfeljebb 16 címke programozható. A független adó tartalmaz egy 32 x 32 FIFO-t és egy beépített vonali meghajtót
  • XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I

    Az XCZU6CG-2FFVC900I a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egyfajta. Ez a speciális FPGA a Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) családjába tartozik, és 62 500 rendszerlogikai cellát tartalmaz, akár 1 GHz-es sebességgel működik, 6 bemenetes processzorrendszerrel (PS), 40 Mb UltraRAM-mal, 900 Kbyte blokk RAM és 192 DSP szelet.
  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I Leírás: A Virtex UltraScale eszközök optimális teljesítményt és integrációt biztosítanak 20 nm-en, beleértve a soros I/O sávszélességet és a logikai kapacitást. Mivel az iparág egyetlen csúcskategóriás FPGA-ja a 20 nm-es folyamatcsomópontban, ez a sorozat alkalmas a 400G hálózatoktól a nagyszabású ASIC prototípus tervezésig/szimulációig.
  • TU-768 NYÁK

    TU-768 NYÁK

    A TU-768 NYÁK magas hőállóságra utal. Az általános Tg lemezek hőmérséklete meghaladja a 130 ° C-ot, a magas Tg-érték általában meghaladja a 170 ° C-ot, a közepes Tg-érték pedig körülbelül 150 ° C-nál nagyobb. táblát magas Tg nyomtatott táblának nevezzük.
  • FR408HR NYÁK

    FR408HR NYÁK

    Az Fr408HR PCB egyfajta nagyfrekvenciás anyag, amelyet az Isola cég fejlesztett ki az Egyesült Államokban. Az FR4-et tökéletesen kombinálja a szénhidrogénnel, stabil teljesítménnyel, alacsony veszteséggel és könnyű feldolgozással
  • 6 rétegű Rigid-Flex NYÁK

    6 rétegű Rigid-Flex NYÁK

    A 6 rétegű Rigid-Flex NYÁK egyszerre rendelkezik az FPC és a NYÁK jellemzőivel. Ezért alkalmazható néhány különleges követelményekkel rendelkező termékben, beleértve a rugalmas és merev területeket is. Nagy segítség a termékek belső terének megtakarításában, a késztermékek mennyiségének csökkentésében és a termékek teljesítményének javításában.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A félvezető olyan anyag, amelynek vezetőképessége szabályozható, a szigetelőtől a vezetőig

    A félvezető olyan anyag, amelynek vezetőképessége szigetelőtől vezetőig szabályozható. Nem számít a tudomány és a technológia vagy a gazdasági fejlődés szempontjából, a félvezetők jelentősége nagyon nagy. Napjaink elektronikai termékeinek többsége, mint például a számítógépek, mobiltelefonok vagy digitális felvevők, szorosan összefüggenek a félvezetőkkel. A szokásos félvezető anyagok közé tartozik a szilícium, a germánium, a gallium-arzenid stb., és a szilícium az egyik legbefolyásosabb félvezető anyag a kereskedelmi alkalmazásokban.

  • A chip alapelvei és a kvantummechanika

    Sok írástudatlan úgy gondolja, hogy a kvantummechanika csak egy matematikai játék, amelynek nincs gyakorlati értéke. Haha, keressünk egy őst a számítógépes chipeknek, kérlek, nézd meg a bemutatót:

  • Milyen típusú NYÁK-alumínium szubsztrátumok vannak a PCB-gyártóknál

    Jelenleg a leggyakrabban használt LED-alumínium hordozónak két oldala van: a fehér oldalon ledcsapok hegesztésére szolgál, a másik oldalon pedig az alumínium természetes színe látható.

  • Az integrált áramkörök fejlődése és hatása a modern elektronikában

    Az integrált áramkörök koncepciója az 1950-es évek végére és az 1960-as évek elejére nyúlik vissza. Jack Kilby, a Texas Instruments mérnöke és Robert Noyce, a Fairchild Semiconductor, majd az Intel társalapítója egymástól függetlenül alkotta meg az ötletet, hogy több elektronikus komponenst egyetlen félvezető hordozóra integráljanak.

  • FPC áramköri kártya gyártási folyamata

    Az egyoldalas FPC áramköri kártya folyamatábrája: műszaki dokumentumok - rézfólia - Előkezelés - préselt száraz film - expozíció - Előhívás - maratás - filmeltávolítás - AOI - Előkezelés - bevonó film (vagy tintanyomtatás) - előkezelés galvanizálás előtt - galvanizálás - utókezelés galvanizálás - megerősítés - megjelenési lyukasztás - elektromos mérés - megjelenés ellenőrzése - szállítás;

  • 5 fő ok és megoldás a PCB felületre szerelhető forrasztáshoz

Kérdés küldése