Termékek
itthon > Termékek > Mercurywave9350 PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • EM-370 HDI NYÁK

    EM-370 HDI NYÁK

    EM-370 HDI NYÁK - A nagy gyártók szemszögéből nézve a hazai nagy gyártók jelenlegi kapacitása nem éri el a globális teljes kereslet 2% -át. Bár egyes gyártók befektettek a termelés bővítésébe, a hazai HDI kapacitásnövekedése még mindig nem képes kielégíteni a gyors növekedés igényét.
  • XC6SLX16-3CSG324I

    XC6SLX16-3CSG324I

    Az XC6SLX16-3CSG324I a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egyfajta. Ez a speciális FPGA 15 850 logikai cellát tartalmaz, akár 250 MHz-es sebességgel működik, és 576 Kbit blokk RAM-mal és 36 DSP szelettel rendelkezik. Általában számos alkalmazásban használják, beleértve a kommunikációs rendszereket, az ipari automatizálást és a motorvezérlést.
  • Teflon PCB

    Teflon PCB

    A Teflon PCB (más néven PTFE tábla, Teflon tábla, Teflon tábla) kétféle formázásra és esztergálásra oszlik. Az öntőlap szobahőmérsékleten öntéssel PTFE gyantából készül, majd szinterezi, hűtés útján készül. A PTFE esztergáló lemez PTFE gyantából készül tömörítés, szinterelés és forgóvágás révén.
  • EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G

    Az EP4SGX230FF35C4G egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XA7Z020-1CLG400Q

    XA7Z020-1CLG400Q

    Az XA7Z020-1CLG400Q különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU440-2FLGA2892C

    XCVU440-2FLGA2892C

    Az XCVU440-2FLGA2892C a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely a Virtex UltraScale sorozathoz tartozik. Íme a chip rövid bemutatása:
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Melyek az elektronikus alkatrészek, és mi a funkciója az egyes alkatrészeknek

    Általánosan használt elektronikai alkatrészek: ellenállás, kapacitás, induktivitás, potenciométer, transzformátor, dióda, trióda, MOS cső, integrált áramkör stb.

  • FPC lágylemez és erősítőlemez feldolgozása

    Az FPC puha táblával megerősített kártya feldolgozása, az FPC lágy kártyával megerősített kártya egyedülálló a rugalmas áramköri lapoknál, és alakja és anyagai is változatosak

  • A chipek funkciója és elve

    A chip fő funkciója a számítási és feldolgozási feladatok elvégzése, az integrált áramkör pedig egy áramkört egy kis komponensre csomagolni.

  • Többrétegű PCB laminált szerkezet

    A többrétegű PCB tervezése előtt a tervezőnek először meg kell határoznia az áramköri kártya szerkezetét az áramkör léptékének megfelelően

  • NYÁK moduláris elrendezési ötletek

    A hardverplatformok és az egyre összetettebb elektronikus rendszerek egyre növekvő integrációjával szembesülve a NYÁK-elrendezésnek moduláris gondolkodással kell rendelkeznie, amely megköveteli a modularitás alkalmazását a hardvervázlatok és a NYÁK-vezetékek megtervezésekor. , Strukturált tervezési módszer. Hardvermérnökként, a rendszer általános architektúrájának megértésén alapulva, először is, tudatosan össze kell vonnunk a moduláris tervezési ötleteket a sematikus ábrán és a NYÁK vezetékek kialakításában, a NYÁK valós helyzetével együtt, meg kell tervezni az alapötlet NYÁK-elrendezés.

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A chipeket integrált áramköröknek és mikroáramköröknek is nevezik. A mobiltelefon chipek fontos ágát alkotják. A jelenleg mindenki által használt okostelefonok összes funkciója a mobiltelefon chipektől függ. A chip nélküli mobiltelefonok még a téglánál is rosszabbak. Látható, hogy a mobiltelefonok erősen támaszkodnak a chipekre. A chip technológia közvetlenül befolyásolja a mobilkommunikáció jövőbeli fejlődését.

Kérdés küldése