Termékek
itthon > Termékek > Többrétegű PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • EP4CE6F17C6N

    EP4CE6F17C6N

    Az EP4CE6F17C6N különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • LTM4649IY#PBF

    LTM4649IY#PBF

    Az LTM4649IY#PBF különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM89259YD0BFBGT

    BCM89259YD0BFBGT

    A BCM89259YD0BFBGT különféle alkalmazásokban használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC5VLX110T-2FFG1136C

    XC5VLX110T-2FFG1136C

    Az XC5VLX110T-2FFG1136C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG

    A BCM56465B0KFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EPM3032ATC44-7N

    EPM3032ATC44-7N

    Az EPM3032ATC44-7N különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Az integrált áramköri probléma megoldása

    A HONTEC alapértékei a "professzionalitás, tisztesség, minőség, innováció", ragaszkodnak a tudományon és technológián alapuló prosperáló üzlethez, a tudományos menedzsment útjához, fenntartják a "tehetségre és technológiára alapozva, kiváló minőségű termékeket és szolgáltatásokat nyújtanak" , hogy segítse ügyfeleit a maximális siker elérésében" üzleti filozófiája, az iparágban tapasztalt, magas színvonalú vezetői és műszaki személyzetből álló csoporttal rendelkezik.

  • Különbségek a rugalmas áramköri lapok átmenőlyuk-technológiái között

    A különbség az excimer lézer és a flexibilis áramköri lapon lévő ütős szén-dioxid lézer átmenő furata között:

  • A nehéz réz PCB előnyei

    A nehéz réz nyomtatott áramkörök előnyei a nagy teljesítményű áramkörök fejlesztésének első számú prioritásává teszik. A nehéz rézkoncentráció nagy teljesítményt és nagy hőt is képes kezelni, ezért nagy teljesítményű áramköröket fejlesztettek ki ezzel a technológiával. Ilyen áramkörök nem fejleszthetők alacsony rézkoncentrációjú PCB-kkel, mert nem bírják a nagy áramok és az átfolyó áramok okozta hatalmas hőterheléseket.

  • Ma a chipsekkel kapcsolatos ismeretekről fogunk beszélni, remélve, hogy mindenki számára segítséget nyújtunk a chips megértéséhez!

    1. Bevezetés a chipsbe Mi az a chip? A chip egy integrált áramkör, amely egy elektronikus eszköz agyához hasonlítható. A chipen lévő komponensek különféle feladatokat látnak el, mint például az információfeldolgozás, az adatok tárolása, a számítások végrehajtása és a műveletek vezérlése. Miért hívják chipnek? A „mag” a magot és a középpontot, a „chip” pedig egy vékony darabot vagy töredéket jelöl. A chip félvezető anyagokból készült vékony darab, amely a teljes áramköri rendszer magjaként kulcsfontosságú áramköri struktúrákat integrál.

  • Nem Apple HDI nagy kiadás

    A piaci jelentések szerint a Huawei és az egyéb nem Apple kiemelt HDI kibővített kiadási megrendelések, amelyek lendületet adnak a PCB gyár szezonon kívüli tevékenységeinek az év első negyedévében.

  • HDI tábla alkalmazás

    A HDI-t széles körben használják mobiltelefonokban, digitális (kamera) kamerákban, MP3-ban, MP4-ben, notebook számítógépekben, autóelektronikában és más digitális termékekben, amelyek közül a mobiltelefonok a legszélesebb körben használtak. A HDI lapokat általában felépítési módszerrel gyártják.

Kapcsolódó keresés

Nagy méretű többrétegű PCBPTFE többrétegű PCBSzuper nagy méretű többrétegű PCBTöbbrétegű PCB áramköri lap

Kérdés küldése