Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Az XCVU7P-2FLVA2104I eszköz a legnagyobb teljesítményt és integrált funkcionalitást biztosítja a 14 nm/16 nm-es FinFET csomópontokon. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je halmozott szilícium összekapcsolási (SSI) technológiát használ, hogy áttörje a Moore-törvény korlátait, és elérje a legmagasabb jelfeldolgozást és soros I/O sávszélességet, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek. Ezenkívül virtuális egychipes tervezési környezetet biztosít a chipek közötti regisztrált útválasztási vonalak biztosításához a 600 MHz feletti működés eléréséhez, valamint gazdagabb és rugalmasabb órajelek biztosításához.
  • 8 rétegű Rigid-Flex NYÁK

    8 rétegű Rigid-Flex NYÁK

    8 réteg A Rigid-Flex PCB-t elsősorban különféle termékekben használják, például mobiltelefonokban, digitális fényképezőgépekben, táblagépekben, notebook számítógépekben, hordható eszközökben stb. Az FPC rugalmas áramköri lapjainak okostelefonokon történő alkalmazása nagy részét teszi ki. Cégünk ügyesen képes gyártani többrétegű fpc, lágy-kemény kombinációs fpc, többrétegű HDI lágy-kemény kombinációs táblákat. Stabil együttműködést folytat a HP-vel, a Dell-rel, a Sony-val stb.
  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    Az XCKU060-2FFVA1517E-t a rendszer teljesítményére és integrációjára optimalizálták egy 20 nm-es folyamatban, és egylapkás és következő generációs halmozott szilícium összekapcsolási (SSI) technológiát alkalmaz. Ez az FPGA ideális választás a következő generációs orvosi képalkotáshoz, a 8k4k videóhoz és a heterogén vezeték nélküli infrastruktúrához szükséges intenzív DSP-feldolgozáshoz is.
  • MT41K256M16TW-107:P

    MT41K256M16TW-107:P

    Az MT41K256M16TW-107:P egyfajta dinamikus véletlen hozzáférésű memória (DRAM) chip. Kapacitása 4 gigabájt (GB), sebessége 1600 megahertz (MHz)
  • XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I

    Az XCZU9EG-2FFVC900I egy fejlett terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet a Xilinx, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 600 000 logikai cellát, 34,6 Mb blokk RAM-ot és 1248 Digital Signal Processing (DSP) szeletet tartalmaz, így ideális a nagy teljesítményű alkalmazásokhoz.
  • XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q

    Az XA7A50T-1CSG325Q különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése