Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XA6SLX45-2CSG324Q

    XA6SLX45-2CSG324Q

    Az XA6SLX45-2CSG324Q különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l

    Az XC7V585T-1FFG1761l egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C

    Az XC6SLX100-3FGG676C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    Az XCKU3P-2SFVB784I egy terepi programozható kapu tömb (FPGA) chip a Xilinx Kintex UltraScale+ családjából, amely egy nagy teljesítményű FPGA, amelyet fejlett funkciókkal és képességekkel terveztek. A chip 2,6 millió logikai cellát, 2604 DSP szeletet és 47 MB ​​Ultraram -ot tartalmaz, és 20 Nm -es technológiával épül fel
  • 5CEFA7U19A7N

    5CEFA7U19A7N

    Az 5CEFA7U19A7N eszköz egyidejűleg teljesíti az energiafogyasztás, a költségek és a piaci idő folyamatos csökkentésének követelményeit, valamint a nagyszabású és költségérzékeny alkalmazások növekvő sávszélesség-követelményeit.
  • BCM54640EB2IFBG

    BCM54640EB2IFBG

    A BCM54640EB2IFBG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése