Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    Az EP4CE30F29C6N a Cyclone IV sorozat FPGA (Field Programmable Gate Array) eszköze. ‌
  • XC7A75T-L2FGG484E

    XC7A75T-L2FGG484E

    Az XC7A75T-L2FGG484E egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCVU3P-2FFVC1517I

    XCVU3P-2FFVC1517I

    Az XCVU3P-2FFVC1517I egy 14 nm/16 nm-es FinFET csomópontokon alapuló, nagy teljesítményű FPGA, amely támogatja a 3D IC technológiát és a különféle számításigényes alkalmazásokat.
  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    Az XCKU5P-2FFVB676I egy nagy teljesítményű FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip a Xilinx Kintex UltraScale+ családjából. 5,3 millió logikai cellát, 113 Mb UltraRAM-ot és 2722 DSP szeletet tartalmaz, valamint a 20 nm-es folyamattechnológiát használja a FinFET+ technológiával, nagy teljesítményt és energiahatékonyságot biztosítva.
  • 6 réteg bármilyen összekapcsolt HDI

    6 réteg bármilyen összekapcsolt HDI

    Bármely réteg belső belső lyuk, A rétegek közötti tetszőleges összekapcsolás kielégítheti a nagy sűrűségű HDI táblák kábelezési követelményeit. A hővezető szilikon lapok beállításával az áramköri lap jó hőelvezetéssel és ütésállósággal rendelkezik. Az alábbiakban körülbelül 6 réteg minden összekapcsolt HDI-t mutatunk be, remélem, hogy segítek jobban megérteni minden összekapcsolt HDI 6 rétegét.
  • XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I

    Az XC7K410T-1FBG676I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése