Termékek
itthon > Termékek > TU-662F PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Xczu11eg-2ffvc1760i

    Xczu11eg-2ffvc1760i

    Az XCZU11EG-2FFVC1760I sorozat a XILINX ® UltraSCALE MPSOC architektúrán alapul. Ez a terméksorozat integrálja a gazdag 64 bites négymagos vagy kettős magkarot egyetlen Device ® ​​Cortex-A53-ban és a Dual Core ARM Cortex-R5F Basic Processing System (PS) és a Xilinx Programmable Logic (PL) UltraScale Architecture-ban. Ezenkívül magában foglalja a chip memóriát, a több port külső memória interfészeket és a gazdag perifériás csatlakozási interfészeket is.
  • 8oz nehéz réz PCB

    8oz nehéz réz PCB

    A NYÁK-bizonyítás során egy rézfólia rétegét rögzítik az FR-4 külső rétegéhez. Ha a réz vastagsága = 8oz, akkor azt 8oz nehéz réz NYÁK -ként definiálják. A 8oz nehéz réz NYÁK kiváló kiterjesztési teljesítménye, magas hőmérséklete, alacsony hőmérséklete és korrózióállósággal rendelkezik, amely lehetővé teszi az elektronikus berendezések termékeinek hosszabb élettartamát, és nagymértékben elősegíti az elektronikus berendezések egyszerűsítését. Különösen az elektronikus termékek, amelyeknek nagyobb feszültségeket és áramokat kell futtatniuk, 8oz nehéz réz PCB -t igényelnek.
  • EPF10K20TI144-4N

    EPF10K20TI144-4N

    Az EPF10K20TI144-4N különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM65239C0IFSBG

    BCM65239C0IFSBG

    A BCM65239C0IFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C

    Az XC3S700A-4FGG400C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • R-F775 Rigid-Flex NYÁK

    R-F775 Rigid-Flex NYÁK

    A 10 rétegű R-F775 Rigid-Flex NYÁK egy új típusú nyomtatott áramköri kártya, amely ötvözi a merev NYÁK tartósságát és a rugalmas NYÁK alkalmazkodóképességét. Orvosi és katonai felszerelések, az anyaországi vállalatok is fokozatosan növelik a merev-flex táblák teljes teljesítményben.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A chipeket integrált áramköröknek és mikroáramköröknek is nevezik. A mobiltelefon chipek fontos ágát alkotják. A jelenleg mindenki által használt okostelefonok összes funkciója a mobiltelefon chipektől függ. A chip nélküli mobiltelefonok még a téglánál is rosszabbak. Látható, hogy a mobiltelefonok erősen támaszkodnak a chipekre. A chip technológia közvetlenül befolyásolja a mobilkommunikáció jövőbeli fejlődését.

  • PCB-ellenőrzési elrendezés beállítási ismeretek

    A PCB-ellenőrzés, mint a nagy pontosságú elektronikai termékek összetevője, nagyon gyakori az életben. Mindannyian tudjuk azonban, hogy a hazai professzionális PCB-ellenőrzési tervezésnek különböző pontbeállításokra van szüksége a különböző szakaszokban, és az elrendezési szakaszban nagy rácspontokat használnak az eszközök elrendezéséhez. Vessünk egy pillantást a részletes PCB-ellenőrzési elrendezés beállítási készségeire.

  • HDI tábla piaci kereslet és kínálat elemzése

    A mobiltelefon-gyártás folyamatos növekedése ösztönzi a HDI kártyák iránti keresletet. Kína fontos szerepet játszik a világ mobiltelefon-gyártó iparában. Amióta a Motorola 2002-ben teljesen átvette a HDI-kártyákat a mobiltelefonok gyártására, a mobiltelefon-alaplapok több mint 90%-a alkalmaz HDI-kártyákat. Az In-Stat piackutató cég 2006-ban közzétett kutatási jelentése szerint a következő öt évben a globális mobiltelefon-gyártás továbbra is körülbelül 15%-kal fog növekedni. 2011-re a globális mobiltelefon-eladások elérik a 2 milliárd darabot.

  • Mi az a nagy sebességű PCB tervezés?

    A ‌nagysebességű PCB-tervezés‌ olyan áramköri lapokra vonatkozik, amelyeket nagy sebességű jelek továbbítására terveztek, amelyek átvitele általában GHz-ben (gigahertz) történik.

  • FPC áramköri kártya formázási és furatmegmunkálási technológiája

    Jelenleg a lyukasztást használják leginkább az FPC áramköri kártyák kötegelt feldolgozásához, és az NC fúrást és marást főként kis tételes FPC áramköri kártyákhoz és FPC áramköri mintákhoz használják.

  • Milyen anyagból áll főleg a chip

    A chip a félvezető alkatrészek általános fogalma. A chipet integrált áramkörnek és IC-nek is nevezik. Milyen anyagból áll főleg a chip? Nézzük meg!

Kérdés küldése