Termékek

A GA102-850-A1 különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

A vastag rézlemezek főként nagyáramú hordozók. A nagyáramú hordozók általában nagy teljesítményű vagy nagyfeszültségű szubsztrátok, amelyeket főként az autó elektronikában, a kommunikációs berendezésekben, az űrkutatásban, a síkbeli transzformátorokban és a másodlagos energiamodulokban használnak. remélem, hogy segítsen jobban megérteni az új energiatakarékos 6OZ nehéz réz PCB-t.

Az XC6SLX45T-3CSG484C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Az XC7V585T-2FFG1761C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Az XCVU35P-3FSVH2104E egy elektronikus alkatrész, pontosabban a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip. Az alábbiakban az XCVU35P-3FSVH2104E részletes bemutatása olvasható

Az XCVU095-1FFVB2104I a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely a Kintex UltraScale sorozathoz tartozik. Ez a chip fejlett 20 nm-es folyamattechnológiát alkalmaz, maximális teljesítményt és integrációt biztosítva, különösen alkalmas a nagy teljesítményű számítástechnika, hálózati kommunikáció, adatközpontok és mesterséges intelligencia területeken. Íme néhány részletes bevezető az XCVU095-1FFVB2104I-ről