Termékek
itthon > Termékek > XC9572-10TQG100C

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCVU9P-2FLGA2104I

    XCVU9P-2FLGA2104I

    Az FPGA chip tagjaként az XCVU9P-2FLGA2104I 2304 programozható logikai egységgel (PL) és 150 MB belső memóriával rendelkezik, amely akár 1,5 GHz-es órajelet biztosít. 416 bemeneti/kimeneti tűvel és 36,1 Mbit elosztott RAM-mal. Támogatja a terepi programozható kaputömb (FPGA) technológiát, és rugalmas tervezést tesz lehetővé különféle alkalmazásokhoz
  • BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG

    A BCM56340A0KFSBLG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • HI-8448PQI

    HI-8448PQI

    A HI-8448PQI egy rendkívül speciális integrált áramkör (IC), amelyet az ARINC 429 adatbusz jeleinek fogadására terveztek. Ez az eszköz 8 független ARINC 429 vonali vevőt tartalmaz egyetlen csomagban, amely kompakt megoldást kínál repüléselektronikai és egyéb alkalmazásokhoz, amelyek több ARINC 429 interfészt igényelnek.
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    A BCM89887A1AFBG-t általában BGA (Ball Grid Array) vagy hasonló, nagy sűrűségű csomagolási formátumba csomagolják. A chip világszerte elérhető hivatalos forgalmazókon és viszonteladókon keresztül. Az átfutási idők és az árak a piaci feltételektől és a szállítói megállapodásoktól függően változhatnak.
  • ST115G NYÁK

    ST115G NYÁK

    ST115G NYÁK - az integrált technológia és a mikroelektronikus csomagolási technológia fejlődésével az elektronikus alkatrészek teljes teljesítménysűrűsége növekszik, míg az elektronikus alkatrészek és az elektronikus berendezések fizikai mérete fokozatosan kicsi és miniatürizált, ami a hő gyors felhalmozódását eredményezi , ami az integrált eszközök körüli hőáram növekedését eredményezi. Ezért a magas hőmérsékletű környezet hatással lesz az elektronikus alkatrészekre és eszközökre. Ehhez hatékonyabb hőszabályozási rendszerre van szükség. Ezért az elektronikai alkatrészek hőelvezetése a jelenlegi elektronikai alkatrészek és elektronikai berendezések gyártásának fő témájává vált.
  • EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G

    Az EP2AGX95EF29C6G az Intel Programmable Solutions Group termékkódja, amely a tengerentúli beszerzésekhez tartozik. Megfelel az RoHS szabványoknak, ami azt jelenti, hogy ólommentes és megfelel a környezetvédelmi követelményeknek. Bár konkrét adatkézikönyveket és paraméterinformációkat nem adunk meg
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A nehéz réz PCB előnyei

    A nehéz réz nyomtatott áramkörök előnyei a nagy teljesítményű áramkörök fejlesztésének első számú prioritásává teszik. A nehéz rézkoncentráció nagy teljesítményt és nagy hőt is képes kezelni, ezért nagy teljesítményű áramköröket fejlesztettek ki ezzel a technológiával. Ilyen áramkörök nem fejleszthetők alacsony rézkoncentrációjú PCB-kkel, mert nem bírják a nagy áramok és az átfolyó áramok okozta hatalmas hőterheléseket.

  • Miért olyan fontosak a félvezetők?

    A félvezetőipar a 20. század végén keletkezett, és a világgazdaság egyik legfontosabb részévé vált. Napjainkban szinte minden elektronikai eszközben van félvezető

  • Hogyan lehet karbantartani a PCB-t a PCB-gyárban

    Bár a nyomtatott áramköri lapnak van bizonyos önvédelmi funkciója, a mindennapi használat során kerülni kell, hogy korrozív környezetbe kerüljön, és a korrozív tényezőket lehetőleg ki kell küszöbölni, hogy élettartamát jelentősen meghosszabbítsuk. Használat közben próbálja meg közepes hőmérsékletű környezetben tartani, hogy elkerülje a magas és alacsony hőmérsékletű környezetet. Tehát hogyan tartja karban a PCB-gyár a PCB-t?

  • A nyomtatott áramköri lap részletes magyarázata az eltömődési megoldáson keresztül

    A Via hole-t via hole-nak is nevezik. Az ügyfelek igényeinek kielégítése érdekében az átmenő furatokat be kell dugni a PCB folyamatba. A gyakorlat során azt találták, hogy a dugulás folyamatában, ha a hagyományos alumíniumlemez dugulási folyamatot megváltoztatják, és a fehér hálót használják a tábla felületi forrasztómaszkjának és dugásának befejezéséhez, a PCB gyártás stabil lehet és a minőség megbízható.

  • Mi az integrált áramkör

    Az integrált áramkör az áramkörök (főleg félvezető berendezéseket, passzív alkatrészeket is beleértve, stb.) miniatürizálásának egyik módja. Egy bizonyos folyamat során az áramkörben szükséges tranzisztorokat, ellenállásokat, kondenzátorokat, induktorokat és egyéb alkatrészeket és vezetékeket összekapcsolják, kis vagy több kis félvezető lapkára vagy dielektromos hordozóra gyártják,

  • Ismeri ezeket a közös költségeket a PCB vállalatirányításban?

    Egy bizonyos időn belül a vállalkozások a fejlődés szűk keresztmetszetével találkoznak majd. A működési költségek emelkedtek, de nehéz megtalálni a költség "helyét". „Láthatatlan költségnek” nevezzük.1. Találkozó költsége

Kérdés küldése