Termékek

Az ELIC Rigid-Flex PCB az összekötő furat technológia bármely rétegben. Ez a technológia a Matsushita Electric Component szabadalmaztatott eljárása Japánban. A DuPont „poli aramid” termékének rövidszálas papírjából készült, amely nagy funkciójú epoxigyantával és filmmel van impregnálva. Ezután lézeres lyukképzésből és rézpasztából készítik, és mindkét oldalán rézlapot és huzalt préselnek, hogy egy vezetőképes és egymással összekapcsolt kétoldalas lemezt képezzenek. Mivel ebben a technológiában nincs galvanizált rézréteg, ezért a vezető csak rézfóliából készül, és a vezető vastagsága is megegyezik, ami elősegíti a finomabb vezetékek kialakulását.

Az XC7S50-2FGGA484C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Az XC6SLX150T-N3FGG676I egy nagy teljesítményű FPGA chip, amely számos alkalmazási területtel rendelkezik, beleértve a kommunikációt, adatközpontokat, képfeldolgozást és radarrendszereket. Ez a chip nagy teljesítményű és rugalmas, és nagy sebességű jelfeldolgozást képes elérni

Az XCVU095-3FFVA2104E a Xilinx által gyártott elektronikus alkatrész, amely a Kintex UltraScale sorozathoz tartozik. Ez a termék a következő tulajdonságokkal és előnyökkel rendelkezik:

​10AX066H3F34I2SG，Az Intel Arria 10 GX eszközsorozathoz tartozó sorozat a nagy teljesítményt és az energiahatékonyságot ötvözi, 20 nm-es eljárással gyártva

Az XC7S50-1FTGB196I számos alkalmazásban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.