Termékek
itthon > Termékek > XCZU48DR-2FSVG1517I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • AD9268BCPZ-105

    AD9268BCPZ-105

    Az AD9268BCPZ-105 különféle alkalmazásokban való felhasználásra alkalmas, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5SGSMD8K3F40C2G

    5SGSMD8K3F40C2G

    Az 5SGSMD8K3F40C2G különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • IMX335LQN-C

    IMX335LQN-C

    Az IMX335LQN-C különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xcvu11p-1flga2577e

    Xcvu11p-1flga2577e

    Az XCVU11P-1FLGA2577E egy FPGA (Field Programmable Gate tömb) termék, amelyet a Xilinx Corporation készített. Ez az FPGA támogatja a Virtex ® -et. Az UltraScale+architektúra nagy teljesítményű számítástechnikai teljesítményt és rugalmas konfigurációs lehetőségeket biztosít, amelyek különféle alkalmazási forgatókönyvekhez szükségesek, amelyek nagy teljesítményt és alacsony energiafogyasztást igényelnek
  • 1SX280HN1F43E2VG

    1SX280HN1F43E2VG

    Az 1SX280HN1F43E2VG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    Az XCVU190-3FLGB2104E egy FPGA (Field Programmable Gate tömb) chip, amelyet a Xilinx indított, amely több területen erős alkalmazási potenciált mutat be, magas programozhatósága, magas számítási teljesítménye és alacsony energiafogyasztási jellemzői miatt. Ennek a chipnek széles körű alkalmazása van, beleértve, de nem kizárólag
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Az FPC flexibilis lemezipar fejlesztési elrendezése és a hazai és külföldi piacok fejlődési trendje

    Az FPC soft board fontos elektronikai alkatrész. Elektronikus alkatrészek hordozója és elektronikus alkatrészek elektromos csatlakozása is. Az FPC softboard főbb régiókban történő fejlődésének, a piacfejlődési trendnek, valamint a hazai és külföldi piacok összehasonlító elemzésének elemzésén keresztül ez a cikk az FPC ipar jobb megértését teszi lehetővé.

  • A félvezető alkatrészek felemelkedtek a széllel

    A Guojin Securities minden alkalommal az AI flash segítségével azt mondta, hogy a félvezető berendezések alkatrészei fontos szerepet játszanak az ipari láncban, nagy számmal, sokféleséggel és nyilvánvaló piactöredezettségi jellemzőkkel.

  • Hogyan lehet jobban megtervezni a Rigid-Flex NYÁK-t?

    Az elektronikus termékek folyamatos fejlesztésével és az 5G termékek fokozatos alkalmazásával megnőtt a Rigid-Flex NYÁK iránti igény. Nagy különbség van a Rigid-Flex NYÁK megtervezése és a Flex-NYÁK és a Rigid-NYÁK megtervezése között. Az alábbiakban részletesen leírjuk a hagyományos Rigid-Flex NYÁK tervezésének néhány követelményét.

  • Az optoelektronikus PCB definíciója

    A fotoelektromos kártyák az LCD-hez és más célokra használt PCB-kre utalnak, és nagyon szigorú méretkövetelményeket írnak elő.

  • Nehéz réz PCB hőfeszültség kezelési minősége

    Az áramkör tervezése során az olyan tényezők nagyon fontosak, mint a hőterhelés, és a mérnököknek a lehető legnagyobb mértékben ki kell küszöbölniük a hőterhelést. Az idő múlásával a PCB-gyártási folyamatok tovább fejlődtek, és különféle PCB-technológiákat találtak fel, például alumínium PCB-ket, amelyek képes kezelni a hőterhelést. A nehéz réz NYÁK-tervezőknek az az érdeke, hogy az áramkör fenntartása mellett minimalizálják az energiaköltségvetést. Teljesítmény és környezetbarát kialakítás hőelvezetési teljesítménnyel.

  • Kétoldalas PCB bevezetése

    A kétoldalas PCB egy nagyon fontos NYÁK-kártya az áramköri lapban, általában epoxi üvegszövetből készült rézborítású lapból.

Kérdés küldése