Termékek
itthon > Termékek > XCZU9CG-2FFVC900I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCVU095-2FFVC2104I

    XCVU095-2FFVC2104I

    Az XCVU095-2FFVC2104I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6SLX75-3CSG484I

    XC6SLX75-3CSG484I

    Az XC6SLX75-3CSG484I különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • ST115G NYÁK

    ST115G NYÁK

    ST115G NYÁK - az integrált technológia és a mikroelektronikus csomagolási technológia fejlődésével az elektronikus alkatrészek teljes teljesítménysűrűsége növekszik, míg az elektronikus alkatrészek és az elektronikus berendezések fizikai mérete fokozatosan kicsi és miniatürizált, ami a hő gyors felhalmozódását eredményezi , ami az integrált eszközök körüli hőáram növekedését eredményezi. Ezért a magas hőmérsékletű környezet hatással lesz az elektronikus alkatrészekre és eszközökre. Ehhez hatékonyabb hőszabályozási rendszerre van szükség. Ezért az elektronikai alkatrészek hőelvezetése a jelenlegi elektronikai alkatrészek és elektronikai berendezések gyártásának fő témájává vált.
  • 6 rétegű FR406 merev Flex PCB

    6 rétegű FR406 merev Flex PCB

    A Rigid-Flex táblák kombinációját széles körben használják, például: csúcsminőségű okostelefonok, például iPhone; csúcskategóriás Bluetooth headsetek (jelátviteli távolságot igényel); intelligens hordható eszközök; robotok; herék; ívelt kijelzők; csúcskategóriás ipari vezérlőberendezések; Láthatja a figuráját. Az alábbiakban körülbelül a 6 rétegű FR406 Rigid Flex NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 6 rétegű FR406 Rigid Flex NYÁK-t.
  • Lm53635lqrnltq1

    Lm53635lqrnltq1

    Az LM53635LQRNLTQ1 különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI integrált áramkör, a CYPRESS memória chipje, tárolókapacitás: 144Mbit, teljesítmény: 450MHZ, csomag: 165-FBGA
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A nagy sebességű táblalemezek használatára vonatkozó óvintézkedéseket tudnia kell

    Az elektronikai tervezési és kommunikációs területek rohamos fejlődésével és a számítási felhő alkalmazásával a termékek egyre magasabb adatmennyiséggel kapcsolatos követelményeket támasztanak, és az adatátviteli sebesség is egyre gyorsabb. Ugyanakkor az adatátvitelt hordozó nagysebességű lemezek teljesítményének is egyre magasabbnak kell lennie. Mire kell tehát figyelni a nagy sebességű lemezek használatakor?

  • A többrétegű táblák előnyei és hátrányai

    A többrétegű táblákat 1961-ben találták fel. Gyártási módszere általában az, hogy először a belső réteg grafikát készíti el, majd nyomtatási és maratási módszerrel egy- vagy kétoldalas hordozót készít, és beépíti a kijelölt közbenső rétegbe. melegítse fel, nyomja meg és ragassza össze. Ami az utólagos fúrást illeti, ez megegyezik a kétoldalas tábla lemezes átmenőfurat módszerével.

  • A PCB-ket a rétegek száma szerint három kategóriába sorolják

    Osztályozás az áramköri rétegek száma szerint: Egy panelre, kettős panelekre és többrétegű táblákra osztva.

  • Mik azok a többrétegű táblák?

    A többrétegű PCB egy olyan áramköri kártya, amely több mint két réteg elektromos rétegből (rézfóliarétegből) áll egymásra. A rézrétegeket gyantarétegek kötik össze.

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A chipeket integrált áramköröknek és mikroáramköröknek is nevezik. A mobiltelefon chipek fontos ágát alkotják. A jelenleg mindenki által használt okostelefonok összes funkciója a mobiltelefon chipektől függ. A chip nélküli mobiltelefonok még a téglánál is rosszabbak. Látható, hogy a mobiltelefonok erősen támaszkodnak a chipekre. A chip technológia közvetlenül befolyásolja a mobilkommunikáció jövőbeli fejlődését.

  • A félvezetők néhány fontos tulajdonsága

    Miért csökken a félvezető ellenállása a hőmérséklettel? A vezető és a félvezető ellenállása közötti különbség a töltéshordozók eltérő sűrűségéből adódik.

Kérdés küldése