Termékek
itthon > Termékek > XCZU9CG-2FFVC900I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • 10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G

    A 10M50DAF256C8G egy MAX 10 sorozatú FPGA chip, amelyet az Intel (korábban Altera) gyártott. A chip 50 000 logikai elemet és 178 I/O portot tartalmaz, FBGA-256-ba csomagolva, 1,15 V és 1,25 V közötti üzemi feszültség tartományban és 0 ° C és 85 ° C közötti üzemi hőmérséklet tartományban.
  • XCKU040-2FFVA1156E

    XCKU040-2FFVA1156E

    Az XCKU040-2FFVA1156E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    Az XCKU3P-2SFVB784I egy Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip a Xilinx Kintex UltraScale+ családjából, amely egy nagy teljesítményű FPGA fejlett funkciókkal és képességekkel. A chip 2,6 millió logikai cellát, 2604 DSP szeletet és 47 Mb UltraRAM-ot tartalmaz, és 20 nm-es folyamattechnológiával készült
  • XC6SLX9-3TQG144C

    XC6SLX9-3TQG144C

    Az XC6SLX9-3TQG144C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EP2C8F256C8N

    EP2C8F256C8N

    Az EP2C8F256C8N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • MT40A2G8SA-062E:F

    MT40A2G8SA-062E:F

    Az MT40A2G8SA-062E:F felgyorsíthatja a termék bevezetésének idejét, és kiváló minőségű DRAM-modul megoldásokat kínál, amelyek megbízhatóságát szigorúan tesztelték.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Mit jelent a chip

    A chip az integrált áramköröket tartalmazó szilícium chip, amely kis méretű, mobiltelefon, számítógép vagy más elektronikus eszköz része. Ha az emberi test legfontosabb szerve az agy, akkor a chipek az elektronikus eszközök „agya”.

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A digitális technológia gyors fejlődésével az elektronikai termékek óriási változásokon mennek keresztül, különösen a mobiltelefon-iparban. Mint mindannyian tudjuk, a chipek az okos telefonok alapvető alkotóelemei, és a chipipar fejlődése a mobiltelefonok és más elektronikai termékek fejlesztéséhez kapcsolódik.

  • Különbségek a rugalmas áramköri lapok átmenőlyuk-technológiái között

    A különbség az excimer lézer és a flexibilis áramköri lapon lévő ütős szén-dioxid lézer átmenő furata között:

  • Mi az a félvezető

    A természetben lévő anyagok és anyagok vezetőképességük szerint három kategóriába sorolhatók: vezetők, félvezetők és szigetelők. A félvezető ellenállása az 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm tartományba esik (a felső határt Xie Jiakui elektronikus áramköre szerint vettük, és ennek 1/10-ét vagy 10-szeresét; mivel a szögjel nem áll rendelkezésre, a az aktuális leírás ideiglenesen használatos)

  • A kapcsolási kapacitás kezelése a formatervezési mintákban

    A különféle hálók közötti parazita-összekapcsolás parazita induktivitáson és kapacitáson keresztül történik. A kapacitás összekapcsolása meghatározza, hogy a jelek milyen könnyen tudnak átjutni a hálók között visszatérési útvonal, áthallás vagy az áramkör teljes impedanciájának előállításához. a hálózatok kapcsolási kapacitása befolyásolja a jel viselkedését.

  • Milyen típusú NYÁK-alumínium szubsztrátumok vannak a PCB-gyártóknál

    Jelenleg a leggyakrabban használt LED-alumínium hordozónak két oldala van: a fehér oldalon ledcsapok hegesztésére szolgál, a másik oldalon pedig az alumínium természetes színe látható.

Kérdés küldése