Termékek
itthon > Termékek > 5CSEMA5U23I7N

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG

    A BCM55030B2KFBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I

    Az XCKU095-2FFVA1156I ideális választás a csomagfeldolgozáshoz és a DSP-intenzív funkciókhoz, különféle alkalmazásokhoz, a vezeték nélküli MIMO technológiától az Nx100G hálózatokig és adatközpontokig.
  • GA100-893FF-A1

    GA100-893FF-A1

    A GA100-893FF-A1 különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I

    Az XCZU7EV-2FFVC1156I egy nagy teljesítményű SoC FPGA chip, amelyet a Xilinx dobott piacra. 20 nanométeres folyamatot alkalmaz, és több funkcionális egységet integrál, mint például a Quad ARM Cortex-A53 MPCore, a Dual ARM Cortex-R5 és az ARM Mali-400 MP2, gazdag hardvererőforrást biztosítva.
  • LTM4628EV#PBF

    LTM4628EV#PBF

    Az LTM4628EV#PBF támogatja a frekvencia szinkronizálást, a többfázisú működést, a sorozat üzemmódú működést és a kimeneti feszültség követési funkciókat a teljesítménysín rendezéshez. Helytakarékos kialakítással rendelkezik, miközben jó hőállósággal rendelkezik, és a tűbevonat megfelel az SnPb (BGA) vagy RoHS szabványoknak.
  • Alumínium-nitrid kerámia alaplap

    Alumínium-nitrid kerámia alaplap

    Az alumínium-nitrid kerámia alaplap kiváló korrózióállósággal rendelkezik, magas hővezető képességgel, kiváló kémiai stabilitással és hőstabilitással, valamint egyéb olyan tulajdonságokkal rendelkezik, amelyek a szerves szubsztrátok nem rendelkeznek. Az alumínium-nitrid kerámia alaplap ideális csomagolóanyag a nagyméretű integrált áramkörök és elektromos elektronikus modulok új generációjához. Az alábbiak az alumínium-nitrid kerámia alaplapról szólnak. Remélem, hogy segítek jobban megérteni az alumínium-nitrid kerámia alaplapot.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Milyen típusú NYÁK-alumínium szubsztrátumok vannak a PCB-gyártóknál

    Jelenleg a leggyakrabban használt LED-alumínium hordozónak két oldala van: a fehér oldalon ledcsapok hegesztésére szolgál, a másik oldalon pedig az alumínium természetes színe látható.

  • elektronikus alkatrészek. pcb

    A nyomtatott áramköri lap (PCB), más néven nyomtatott áramköri lap, az elektronikus alkatrészek elektromos csatlakoztatásának szállítója. Fejlesztése több mint 100 éves múltra tekint vissza. Kialakítása elsősorban az elrendezés tervezése. Az áramköri kártya használatának fő előnye, hogy nagymértékben csökkenti a vezetékezési és összeszerelési hibákat, valamint javítja az automatizálási szintet és a termelési rátát. Az áramköri lapok rétegeinek száma szerint felosztható egy kártyára, dupla táblára, négy táblára, hat lapra és egyéb többrétegű áramköri lapokra.

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A chipeket integrált áramköröknek és mikroáramköröknek is nevezik. A mobiltelefon chipek fontos ágát alkotják. A jelenleg mindenki által használt okostelefonok összes funkciója a mobiltelefon chipektől függ. A chip nélküli mobiltelefonok még a téglánál is rosszabbak. Látható, hogy a mobiltelefonok erősen támaszkodnak a chipekre. A chip technológia közvetlenül befolyásolja a mobilkommunikáció jövőbeli fejlődését.

  • A PCB összetétele és főbb funkciói

    A PCB főként alátétből, átmenő lyukból, szerelőlyukból, vezetékből, alkatrészből, csatlakozóból, töltetből áll

  • Félvezető hűtési technológia

    A félvezető hűtési technológiát széles körben használják a jelenlegi hűtési technológiában. A növények üvegházban történő növekedése során a félvezető hűtési technológia hatékonyan szabályozhatja a környezeti hőmérsékletet, különösen egyes növények esetében, amelyek magas környezeti követelményeket támasztanak.

  • A nehéz réz PCB előnyei

    A nehéz réz nyomtatott áramkörök előnyei a nagy teljesítményű áramkörök fejlesztésének első számú prioritásává teszik. A nehéz rézkoncentráció nagy teljesítményt és nagy hőt is képes kezelni, ezért nagy teljesítményű áramköröket fejlesztettek ki ezzel a technológiával. Ilyen áramkörök nem fejleszthetők alacsony rézkoncentrációjú PCB-kkel, mert nem bírják a nagy áramok és az átfolyó áramok okozta hatalmas hőterheléseket.

Kérdés küldése