Termékek
itthon > Termékek > rézpaszta dugó lyuk PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC6SLX75T-3FGG484C

    XC6SLX75T-3FGG484C

    Az XC6SLX75T-3FGG484C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. Az eszköz könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához. Az XC6SLX75T-3FGG484C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést is. , távközlési és autóipari rendszerek. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • LTM4630IY#PBF

    LTM4630IY#PBF

    Az LTM4630IY#PBF különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Sík tekercses NYÁK

    Sík tekercses NYÁK

    Tekercslap: az áramköri mintázat főleg a tekercselésből áll, és az áramköri kártyát maratott áramkör váltja fel a hagyományos rézhuzal-fordulatok helyett. Az alábbiakban a Planar Winding PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a Planar Winding PCB-t.
  • XC5VLX110T-2FFG1136C

    XC5VLX110T-2FFG1136C

    Az XC5VLX110T-2FFG1136C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • CDCLVD1204RGTR

    CDCLVD1204RGTR

    A CDCLVD1204RGTR különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • MT41K256M16TW-107: P

    MT41K256M16TW-107: P

    MT41K256M16TW-107: P egy dinamikus véletlenszerű hozzáférési memória (DRAM) chip típusa. Kapacitása 4 gigabájt (GB) és sebessége 1600 megahertz (MHz)
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A többrétegű áramköri lapok hólyagosodásának okai és megoldásai

    A többrétegű áramköri lap felhólyagosodásának okai

  • Nehéz réz PCB hőfeszültség kezelési minősége

    Az áramkör tervezése során az olyan tényezők nagyon fontosak, mint a hőterhelés, és a mérnököknek a lehető legnagyobb mértékben ki kell küszöbölniük a hőterhelést. Az idő múlásával a PCB-gyártási folyamatok tovább fejlődtek, és különféle PCB-technológiákat találtak fel, például alumínium PCB-ket, amelyek képes kezelni a hőterhelést. A nehéz réz NYÁK-tervezőknek az az érdeke, hogy az áramkör fenntartása mellett minimalizálják az energiaköltségvetést. Teljesítmény és környezetbarát kialakítás hőelvezetési teljesítménnyel.

  • Hol vannak főleg a HDI táblák?

    A modern elektronikus eszközök nélkülözhetetlen alapkomponenseként a HDI táblákat (nagy sűrűségű összekapcsolási táblákat) széles körben használják több technológia-igényes területen, nagy pontosságuk, nagy integrációjuk és nagy megbízhatóságuk miatt.

  • A félvezetők használata és a hat fő szegmentált iparág

    A félvezetők széles körben alkalmazhatók, szinte életünk minden területét áthatják. Széles körben használják olyan területeken, mint például az elektronikai termékek, kommunikációs berendezések, számítógépek, orvosi berendezések stb. A különböző alkalmazási területek szerint a félvezetők hat fő alszektorra oszthatók:

  • Különbségek a rugalmas áramköri lapok átmenőlyuk-technológiái között

    A különbség az excimer lézer és a flexibilis áramköri lapon lévő ütős szén-dioxid lézer átmenő furata között:

  • A félvezető-alkalmazási ipar jelenlegi fejlődési helyzetének és kilátásainak elemzése Kínában

    Az 1980-as években Kína kezdett belépni a félvezetőiparba. A kezdeti időkben a félvezető-technológia főként importra támaszkodott, míg Kína főként egyszerű összeszerelési és tesztelési munkákkal foglalkozott. Abban az időben az olyan nagyvállalatok, mint a Shanghai Hongli és az East China Semiconductor jelentős szakadékkal rendelkeztek terméktechnológiai szintjük és a nemzetközi haladó szint között, de ez alapozta meg a kínai félvezetőipart.

Kérdés küldése