Termékek
itthon > Termékek > R-F775 PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I

    Az XC7K70T-1FBG484I széles körben használatos a kommunikációs infrastruktúrában, a vezetékes/vezeték nélküli kommunikációs rendszerekben, a videó- ​​és képfeldolgozásban, az ipari vezérlő- és automatizálási rendszerekben, a repülőgépiparban és a védelmi elektronikában, a tesztelő és mérőműszerekben és más területeken. Gazdag logikai erőforrásokat, DSP-erőforrásokat és nagy sebességű soros interfészeket biztosít, hogy megfeleljen a különféle közepes és felső kategóriás FPGA-alkalmazások magas teljesítménykövetelményeinek.
  • EP3C16F256I7N

    EP3C16F256I7N

    EP3C16F256I7N Hongtai Quick Electronics, 100%-ban raktáron, teljes termékválasztékkal, csak eredeti, 15 éves hírnévvel rendelkező termékeket gyárt, csak azért, hogy biztonságos és megbízható elektronikai alkatrészek beszerzési platformot biztosítson.
  • EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N

    Az EP2S30F484I4N különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    Az XC7Z020-2CLG400E az AMD/Xilinx által gyártott FPGA SoC (Field Programmable Gate Array with System on a Chip), más néven programozható logikai integrált áramkör. Ez a termék a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik:
  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    Az XC2S300E-7FGG456C a Xilinx által gyártott Spartan IIE FPGA sorozat terméke. A Field Programmable Gate Arrays (FPGA-k) közé tartozik, amelyek nagy rugalmassággal és konfigurálhatósággal rendelkeznek, és alkalmasak különféle digitális áramkörök kialakítására. Az XC2S300E-7FGG456C speciális specifikációi és funkciói a következőket tartalmazhatják, de nem kizárólagosan:
  • Agilent felszerelés

    Agilent felszerelés

    Az Agilent berendezés optikai hálózatokhoz, átviteli hálózatokhoz, szélessávú és adathálózatokhoz, vezeték nélküli kommunikációhoz és mikrohullámú hálózati hálózatokhoz és rendszerekhez kínál termékeket az ügyfeleknek. Az alábbiakban az Agilent berendezésekről beszélek, remélem, hogy segítek jobban megérteni az Agilent berendezéseket.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A PCB meghatározása

    A PCB (nyomtatott áramköri kártya) egy nyomtatott áramköri kártya, amely az elektronikai ipar egyik fontos alkotóeleme.

  • Mit jelent a chip

    A chip az integrált áramköröket tartalmazó szilícium chip, amely kis méretű, mobiltelefon, számítógép vagy más elektronikus eszköz része. Ha az emberi test legfontosabb szerve az agy, akkor a chipek az elektronikus eszközök „agya”.

  • HDI tábla piaci kereslet és kínálat elemzése

    A mobiltelefon-gyártás folyamatos növekedése ösztönzi a HDI kártyák iránti keresletet. Kína fontos szerepet játszik a világ mobiltelefon-gyártó iparában. Amióta a Motorola 2002-ben teljesen átvette a HDI-kártyákat a mobiltelefonok gyártására, a mobiltelefon-alaplapok több mint 90%-a alkalmaz HDI-kártyákat. Az In-Stat piackutató cég 2006-ban közzétett kutatási jelentése szerint a következő öt évben a globális mobiltelefon-gyártás továbbra is körülbelül 15%-kal fog növekedni. 2011-re a globális mobiltelefon-eladások elérik a 2 milliárd darabot.

  • A nagy sebességű táblalemezek használatára vonatkozó óvintézkedéseket tudnia kell

    Az elektronikai tervezési és kommunikációs területek rohamos fejlődésével és a számítási felhő alkalmazásával a termékek egyre magasabb adatmennyiséggel kapcsolatos követelményeket támasztanak, és az adatátviteli sebesség is egyre gyorsabb. Ugyanakkor az adatátvitelt hordozó nagysebességű lemezek teljesítményének is egyre magasabbnak kell lennie. Mire kell tehát figyelni a nagy sebességű lemezek használatakor?

  • NYÁK moduláris elrendezési ötletek

    A hardverplatformok és az egyre összetettebb elektronikus rendszerek egyre növekvő integrációjával szembesülve a NYÁK-elrendezésnek moduláris gondolkodással kell rendelkeznie, amely megköveteli a modularitás alkalmazását a hardvervázlatok és a NYÁK-vezetékek megtervezésekor. , Strukturált tervezési módszer. Hardvermérnökként, a rendszer általános architektúrájának megértésén alapulva, először is, tudatosan össze kell vonnunk a moduláris tervezési ötleteket a sematikus ábrán és a NYÁK vezetékek kialakításában, a NYÁK valós helyzetével együtt, meg kell tervezni az alapötlet NYÁK-elrendezés.

  • Az 50 ohm eredete az impedancia illesztésben

    Egy bizonyos szélességű nyomvonalak esetében három fő tényező befolyásolja a PCB-nyomok impedanciáját. Először is, a NYÁK-nyom közeli mezőjének EMI-je (elektromágneses interferencia) arányos a nyomvonal referenciasíktól mért magasságával. Minél alacsonyabb a magasság, annál kisebb a sugárzás. Másodszor, az áthallás jelentősen megváltozik a nyomvonal magasságával. Ha a magasság felére csökken, az áthallás közel negyedére csökken.

Kérdés küldése