Termékek
itthon > Termékek > R5785 Nagy sebességű PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    Az XCZU11EG-2FFVC1760E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC3S1000-4FTG256I

    XC3S1000-4FTG256I

    Az XC3S1000-4FTG256I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF

    A HI-2579CGIF különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5CSEMA5U23C7N

    5CSEMA5U23C7N

    Az 5CSEMA5U23C7N egy Cyclone V SE sorozatú terepi programozható kaputömb (FPGA) chip, amelyet az Intel (korábban Altera) gyártott.
  • 10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG

    ​10AX115U2F45I2SG A 0AX115U2F45I2SG egy nagy teljesítményű FPGA, amely 20 nm-es folyamatot használ. Az Arria ® 10 GX FPGA akár 17,4 Gbps-os chip-chip adatátviteli sebességet, akár 12,5 Gbps-os hátlapi adatátviteli sebességet és akár 1,15 millió egyenértékű logikai egységet támogat.
  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N - Cyclone ® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC A Cyclone IV E egy optimalizált alacsony fogyasztású folyamatot alkalmaz, amely alacsony energiafogyasztással, erős funkcionalitással és alacsony költséggel rendelkezik.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Elektronikai alkatrészek fejlődéstörténete

    Az elektronikai alkatrészek fejlődéstörténete tulajdonképpen az elektronikai fejlesztés sűrített története. Az elektronikus technológia a 19. század végén és a 20. század elején kifejlesztett új technológia. A 20. században fejlődött a leggyorsabban és legszélesebb körben használt, és a modern tudomány és technológia fejlődésének fontos szimbólumává vált.

  • A PCB-gyártók elvezetik Önt a PCB-gyártási folyamat fejlődésének megértéséhez

    A PCB-gyártók bemutatják a PCB-gyártási folyamat fejlődését. Az 1950-es években és az 1960-as évek elején megjelentek a különböző típusú gyantákkal és különböző anyagokkal kevert laminátumok, de a PCB még mindig egyoldalas. Az áramkör az áramköri lap egyik oldalán, az alkatrész pedig a másik oldalon található. A hatalmas vezetékekhez és kábelekhez képest

  • FPC áramköri kártya formázási és furatmegmunkálási technológiája

    Jelenleg a lyukasztást használják leginkább az FPC áramköri kártyák kötegelt feldolgozásához, és az NC fúrást és marást főként kis tételes FPC áramköri kártyákhoz és FPC áramköri mintákhoz használják.

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A digitális technológia gyors fejlődésével az elektronikai termékek óriási változásokon mennek keresztül, különösen a mobiltelefon-iparban. Mint mindannyian tudjuk, a chipek az okos telefonok alapvető alkotóelemei, és a chipipar fejlődése a mobiltelefonok és más elektronikai termékek fejlesztéséhez kapcsolódik.

  • A többrétegű táblák előnyei és hátrányai

    A többrétegű táblákat 1961-ben találták fel. Gyártási módszere általában az, hogy először a belső réteg grafikát készíti el, majd nyomtatási és maratási módszerrel egy- vagy kétoldalas hordozót készít, és beépíti a kijelölt közbenső rétegbe. melegítse fel, nyomja meg és ragassza össze. Ami az utólagos fúrást illeti, ez megegyezik a kétoldalas tábla lemezes átmenőfurat módszerével.

  • A chipbe integrált mikroelektronikai eszközök száma szerint az integrált áramkörök a következő kategóriákba sorolhatók:

    A chipbe integrált mikroelektronikai eszközök száma szerint az integrált áramkörök a következő kategóriákba sorolhatók:

Kérdés küldése