Termékek
itthon > Termékek > XC6SLX25-3FT256I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • DS3231MZ+TRL

    DS3231MZ+TRL

    A DS3231MZ+TRL különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Rogers NYÁK

    Rogers NYÁK

    Rogers NYÁK A Rogers egy vállalat neve. Tábláit többnyire nagyfrekvenciás PCB gyártásra használják. A modellek tartalmazzák az ro4350b, ro4003c, ro4835, ro3003, ro3010, ro3210, rt5880, rt6002, rt6010, tmm4, tmm6, tmm10i stb.
  • 16 rétegű Rigid-Flex NYÁK

    16 rétegű Rigid-Flex NYÁK

    A 16 rétegű Rigid-Flex NYÁK tervezője egyetlen alkatrészt használhat a több csatlakozóból, több kábelből és szalagkábelből álló összetett nyomtatott áramköri kártya cseréjére. A teljesítmény erősebb és a stabilitás nagyobb. Ugyanakkor a tervezés hatóköre egy komponensre korlátozódik, és a rendelkezésre álló helyet a papírhattyúhoz hasonló vonalak hajlításával és hajtogatásával optimalizálják.
  • XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I

    Az XC3S50AN-4TQG144I egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • Bcm4366ekmmlw1g

    Bcm4366ekmmlw1g

    A BCM4366EKMMLW1G különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Bcm84858rb1kfebg

    Bcm84858rb1kfebg

    A BCM84858RB1KFEBG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A chipeket integrált áramköröknek és mikroáramköröknek is nevezik. A mobiltelefon chipek fontos ágát alkotják. A jelenleg mindenki által használt okostelefonok összes funkciója a mobiltelefon chipektől függ. A chip nélküli mobiltelefonok még a téglánál is rosszabbak. Látható, hogy a mobiltelefonok erősen támaszkodnak a chipekre. A chip technológia közvetlenül befolyásolja a mobilkommunikáció jövőbeli fejlődését.

  • A PCB-ket a rétegek száma szerint három kategóriába sorolják

    Osztályozás az áramköri rétegek száma szerint: Egy panelre, kettős panelekre és többrétegű táblákra osztva.

  • Ismeri ezeket a közös költségeket a PCB vállalatirányításban?

    Egy bizonyos időn belül a vállalkozások a fejlődés szűk keresztmetszetével találkoznak majd. A működési költségek emelkedtek, de nehéz megtalálni a költség "helyét". „Láthatatlan költségnek” nevezzük.1. Találkozó költsége

  • A hordozó méretének változása a PCB gyártási folyamatban

    a hosszúsági és szélességi fok különbsége az aljzat méretének változását okozza; A nyírás során a szálirány figyelmen kívül hagyása miatt a nyírófeszültség az aljzatban marad.

  • Az XCVU9P-L2FLGA2577E egy erős és nagy teljesítményű FPGA chip

    Az XCVU9P-L2FLGA2577E a fejlett Virtex UltraScale+architektúrát alkalmazza, és ennek a chip-sorozatnak a tagja.

  • Milyen előnyei vannak a félvezetőknek?

    Az IC integrált áramkörökre utal. A félvezetőben a félvezető a legalkalmasabb anyag a tranzisztor megvalósításához, és a tranzisztor a legtöbb áramkör mageszköze. De szeretnék ide többet írni, az "áramkör" elejétől kezdve. Fizika órán mindenki hallotta, hogy a Maxwell-egyenlet megjósolta az elektromágneses hullám létezését, majd Hertz kísérlete bebizonyította az elektromágneses hullám létezését. Végül Marconi rájött a rádiókommunikációra

Kérdés küldése