Termékek
itthon > Termékek > XC6SLX25-3FT256I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Vékonyréteg

    Vékonyréteg

    A vékony film PCB jó termikus és elektromos tulajdonságokkal rendelkezik, és kiváló anyag az energiacsomagoláshoz. A vékony film áramköri lap különösen alkalmas csomagolási struktúrákra, például több-chip (MCM) és a közvetlenül kötött chip (COB) szubsztráthoz; Használható más, nagy teljesítményű, a Power Semiconductor modul hőeloszlás-áramköri lapjaként is.
  • Xczu15eg-2ffvb1156i

    Xczu15eg-2ffvb1156i

    Az XCZU15EG-2FFVB1156I chip 26,2 Mbit beágyazott memóriával és 352 bemeneti/kimeneti terminálokkal van felszerelve. 24 DSP adó -vevő, képes stabil működésre 2400mt/s sebességgel. Vannak 4 10 g SFP+száloptikai interfészek, 4 40G QSFP száloptikai interfészek, 1 USB 3.0 interfész, 1 gigabites hálózati interfész és 1 dp interfész. A tábla önellenőrzéssel rendelkezik a sorozaton, és támogatja a többszörös indítási módot
  • XC7K160T-L2FBG676E

    XC7K160T-L2FBG676E

    Az XC7K160T-L2FBG676E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • AD622ARZ

    AD622ARZ

    Az AD622ARZ különféle alkalmazásokban használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7VX690T-1FFG1927C

    XC7VX690T-1FFG1927C

    Az XC7VX690T-1FFG1927C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • EP3C80F780C6N

    EP3C80F780C6N

    Az EP3C80F780C6N különféle alkalmazásokhoz, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket is felhasználható. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A nyomtatott áramköri lap részletes magyarázata az eltömődési megoldáson keresztül

    A Via hole-t via hole-nak is nevezik. Az ügyfelek igényeinek kielégítése érdekében az átmenő furatokat be kell dugni a PCB folyamatba. A gyakorlat során azt találták, hogy a dugulás folyamatában, ha a hagyományos alumíniumlemez dugulási folyamatot megváltoztatják, és a fehér hálót használják a tábla felületi forrasztómaszkjának és dugásának befejezéséhez, a PCB gyártás stabil lehet és a minőség megbízható.

  • A félvezetők alkalmazási területei

    A félvezető anyagok fotovoltaikus hatása a napelem működésének alapelve. Jelenleg a félvezető anyagok fotovoltaikus alkalmazása forró téma lett, és jelenleg a világ leggyorsabban növekvő és legjobban fejlődő tiszta energiapiaca. A napelemek fő gyártási anyaga a félvezető anyagok,

  • Valóban ismeri az FPC-ket?

    Az alapanyag szerint a PCB rugalmas áramköri lapra, merev áramköri lapra és merev rugalmas kombinált lemezre osztható, amelyeket különböző berendezésekben használnak különböző céloknak megfelelően.

  • Milyen formái vannak az integrált áramköröknek

    Az integrált áramkörök (IC-k), más néven mikrochipek vagy egyszerűen chipek, a modern elektronika alapvető alkotóelemei.

  • Az optoelektronikus PCB definíciója

    A fotoelektromos kártyák az LCD-hez és más célokra használt PCB-kre utalnak, és nagyon szigorú méretkövetelményeket írnak elő.

  • Mi az a félvezető

    A természetben lévő anyagok és anyagok vezetőképességük szerint három kategóriába sorolhatók: vezetők, félvezetők és szigetelők. A félvezető ellenállása az 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm tartományba esik (a felső határt Xie Jiakui elektronikus áramköre szerint vettük, és ennek 1/10-ét vagy 10-szeresét; mivel a szögjel nem áll rendelkezésre, a az aktuális leírás ideiglenesen használatos)

Kérdés küldése