Termékek
itthon > Termékek > XCZU21DR-2FFVD1156E

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Xazu2EG-1SFVC784Q

    Xazu2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q A XILINX ® UltraSCALE MPSOC architektúra alapján. Ez a termék integrálja a Rich 64 bites négymagos ARM ® Cortex-A53 és a Dual Core ARM Cortex-R5 feldolgozó rendszer (PS) és a Xilinx Programmable Logic (PL) UltraScale architektúrát. Ezenkívül magában foglalja a chip memóriát, a több port külső memória interfészeket és a gazdag perifériás csatlakozási interfészeket is.
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    Az XCVU29P-1FSGA2577E a Xilinx által gyártott FPGA chip, amely a Virtex UltraScale+ sorozathoz tartozik. Ez a chip a nagy teljesítmény és az alacsony energiafogyasztás jellemzőivel rendelkezik, és különféle alkalmazási forgatókönyvekhez alkalmas, mint például adatközpontok, kommunikáció, ipari vezérlés és egyéb területek. Az XCVU29P-1FSGA2577E fejlett 20 nm-es technológiát alkalmaz, és 2577 tűs FCBGA-ba van csomagolva,
  • XCKU040-1FBVA676I

    XCKU040-1FBVA676I

    Az XCKU040-1FBVA676I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xczu6eg-2ffvb1156i

    Xczu6eg-2ffvb1156i

    XCZU6EG-2FFVB1156I XILINX ® UltraSCALE MPSOC architektúra alapján. Ez a termék integrálja a gazdag 64 bites négymagos vagy a kettős mag-ARM ® Cortex-A53 és a Dual Core ARM Cortex-R5F feldolgozó rendszert (a XILINX) ® UltraSCALE MPSOC architektúra).
  • NL10276BC24-21F

    NL10276BC24-21F

    Az NL10276BC24-21F különféle alkalmazásokban használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • MT53E512M32D1ZW-046WT:B

    MT53E512M32D1ZW-046WT:B

    Az MT53E512M32D1ZW-046WT:B valószínűleg egyfajta memóriachip vagy modul. A termékkel kapcsolatos további kontextus vagy információ nélkül azonban nem tudok részletes angol nyelvű leírást adni a termékről. Kérjük, adjon meg több szövegkörnyezetet vagy részletet a termékkel kapcsolatban, hogy pontosabb választ tudjak adni.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Melyek a félvezető anyagok jellemzői?

    A félvezetők ellenállása jelentősen változik a hőmérséklettel. Például a tiszta germánium minden 10 fokos páratartalom-növekedés esetén az elektromos ellenállása az eredeti érték 1/2-ére csökken.

  • Melyek a félvezetők összes típusa

    A félvezetők olyan anyagokra utalnak, amelyek vezetőképességgel rendelkeznek a vezetők és a szigetelők között. A gyakori anyagok közé tartozik a szilícium, germánium, szilícium-karbid, gallium-nitrid stb. Általánosságban elmondható, hogy a félvezetők félvezető anyagokat jelentenek, míg a triódák és diódák félvezető eszközök

  • elektronikus alkatrészek. pcb

    A nyomtatott áramköri lap (PCB), más néven nyomtatott áramköri lap, az elektronikus alkatrészek elektromos csatlakoztatásának szállítója. Fejlesztése több mint 100 éves múltra tekint vissza. Kialakítása elsősorban az elrendezés tervezése. Az áramköri kártya használatának fő előnye, hogy nagymértékben csökkenti a vezetékezési és összeszerelési hibákat, valamint javítja az automatizálási szintet és a termelési rátát. Az áramköri lapok rétegeinek száma szerint felosztható egy kártyára, dupla táblára, négy táblára, hat lapra és egyéb többrétegű áramköri lapokra.

  • A NYÁK-mérnököknek ismerniük kell a PCB-Hongtai NYÁK alapvető ismereteit a Technológiai megosztásról

    A következő öt szempontot mutatjuk be Önnek: 1. Az áramköri lap rövid bemutatása2. Az áramköri alap anyagának bevezetése. Az áramköri lap alapvető veremszerkezete4. Nyomtatott áramkör gyártási folyamata

  • A kínai félvezető berendezések iparának piaci helyzetének és fejlődési kilátásainak előrejelzése és elemzése 2022-ben

    Kínai üzleti információs hálózat hírei: a félvezető egy olyan anyag, amelynek vezetőképessége normál hőmérsékleten a vezető és a szigetelő között van. Ez is szabályozható vezetőképességű anyag, a szigetelőtől a vezetőig.

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A chipeket integrált áramköröknek és mikroáramköröknek is nevezik. A mobiltelefon chipek fontos ágát alkotják. A jelenleg mindenki által használt okostelefonok összes funkciója a mobiltelefon chipektől függ. A chip nélküli mobiltelefonok még a téglánál is rosszabbak. Látható, hogy a mobiltelefonok erősen támaszkodnak a chipekre. A chip technológia közvetlenül befolyásolja a mobilkommunikáció jövőbeli fejlődését.

Kérdés küldése