Termékek
itthon > Termékek > EM-526 HDI PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Sn74cbtlv1g125dckr

    Sn74cbtlv1g125dckr

    Az SN74CBTLV1G125DCKR különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10M16SCE144C8G

    10M16SCE144C8G

    A 10M16SCE144C8G különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xczu2cg-1sfvc784e

    Xczu2cg-1sfvc784e

    Az XCZU2CG-1SFVC784E különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    A BCM89887A1AFBG-t általában BGA (gömbrácsos tömb) vagy hasonló nagy sűrűségű csomagolási formátumba csomagolják. A chip világszerte engedélyezett disztribútorok és viszonteladók révén érhető el. Az átfutási idő és az árképzés a piaci feltételektől és a beszállítói megállapodásoktól függően változhat.
  • Max1951esa+

    Max1951esa+

    A Max1951eSA+ különféle alkalmazásokban használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xczu11eg-2ffvc1760i

    Xczu11eg-2ffvc1760i

    Az XCZU11EG-2FFVC1760I sorozat a XILINX ® UltraSCALE MPSOC architektúrán alapul. Ez a terméksorozat integrálja a gazdag 64 bites négymagos vagy kettős magkarot egyetlen Device ® ​​Cortex-A53-ban és a Dual Core ARM Cortex-R5F Basic Processing System (PS) és a Xilinx Programmable Logic (PL) UltraScale Architecture-ban. Ezenkívül magában foglalja a chip memóriát, a több port külső memória interfészeket és a gazdag perifériás csatlakozási interfészeket is.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A többrétegű PCB laminált szerkezet részletes magyarázata

    A többrétegű PCB áramköri kártya tervezése előtt a tervezőnek először meg kell határoznia az áramköri kártya szerkezetét az áramkör léptékének, az áramköri lap méretének és az elektromágneses kompatibilitás (EMC) követelményeinek megfelelően,

  • FPC lágylemez és erősítőlemez feldolgozása

    Az FPC puha táblával megerősített kártya feldolgozása, az FPC lágy kártyával megerősített kártya egyedülálló a rugalmas áramköri lapoknál, és alakja és anyagai is változatosak

  • A chip bemutatása

    Chip, más néven mikroáramkör, mikrochip, integrált áramkör (IC). Az integrált áramköröket tartalmazó szilícium chipre utal, amely nagyon kicsi, és gyakran számítógépek vagy egyéb elektronikus berendezések részét képezi.

  • PCB gyártás esetén figyelni kell ezekre a kérdésekre

    Vágás, filézés, szegélyezés, sütés, belső réteg előkezelés, bevonat, expozíció, DES (fejlesztés, maratás, filmeltávolítás), lyukasztás, AOI ellenőrzés, VRS javítás, barnítás, laminálás, préselés, célfúrás, Gong él, fúrás, rézbevonat , fólianyomás, nyomtatás, írás, felületkezelés, végső ellenőrzés, csomagolás és egyéb folyamatok számtalan

  • A Polar modellek fokozott ellenállást nyújtanak a rugalmas NYÁK-ok számára

    A Si8000m és a Si9000e az XFE keresztmodellezési funkció új lehetőségével is rendelkezik, amelyet a Polar Instruments biztosít. A NYÁK-gyártók több mint 98% -a használja a Polart.

  • A nyomtatott áramköri lap részletes magyarázata az eltömődési megoldáson keresztül

    A Via hole-t via hole-nak is nevezik. Az ügyfelek igényeinek kielégítése érdekében az átmenő furatokat be kell dugni a PCB folyamatba. A gyakorlat során azt találták, hogy a dugulás folyamatában, ha a hagyományos alumíniumlemez dugulási folyamatot megváltoztatják, és a fehér hálót használják a tábla felületi forrasztómaszkjának és dugásának befejezéséhez, a PCB gyártás stabil lehet és a minőség megbízható.

Kérdés küldése