Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E

    Az XC7K410T-3FBG676E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5M1270ZF256I5N

    5M1270ZF256I5N

    Az 5M1270ZF256I5N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    Az XCVU080-1FFVA2104I egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet a Xilinx gyárt. Ez a chip a Virtex UltraScale sorozathoz tartozik, és maximális teljesítményt és integrációt biztosít, így különösen alkalmas olyan alkalmazásokhoz, amelyek nagy teljesítményt és nagyszabású integrációt igényelnek. Az XCVU080-1FFVA2104I chip 20 nm-es folyamatcsomópontot alkalmaz,
  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    Az XC3S200AN-4FTG256C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • 10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG

    A 10AX048E3F29E2SG egy terepen programozható kaputömb (FPGA) chip, amelyet az Intel (korábban Altera márka, most Intel alatt) gyártott, és az Arria 10 sorozathoz tartozik.
  • XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C

    Az XC6SLX4-2TQG144C a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egy típusa. Ez a speciális FPGA 4608 logikai cellát tartalmaz, akár 100 MHz-es sebességgel működik, és 288 Kbit blokk RAM-mal és 12 DSP szelettel rendelkezik.

Kérdés küldése