Termékek
itthon > Termékek > HT9121R FPC

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Xcvu11p-2fsgd2104i

    Xcvu11p-2fsgd2104i

    Az XCVU11P-2FSGD2104I egy csúcskategóriás FPGA chip, gazdag fejlesztési eszközökkel és támogatással, beleértve a Xilinx Vivado Design Kit, az IP Core, az alkalmazási példákat stb.
  • XC6SLX16-2FT256I

    XC6SLX16-2FT256I

    Az XC6SLX16-2FT256I számos alkalmazásban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM84328BKFSBLG

    BCM84328BKFSBLG

    A BCM84328BKFSBLG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM82381BKFSBG

    BCM82381BKFSBG

    A BCM82381BKFSBG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EM-888K nagy sebességű NYÁK

    EM-888K nagy sebességű NYÁK

    Az 5G korszak beköszöntével az elektronikai berendezésekben az információátvitel nagy sebességű és nagyfrekvenciás jellemzői miatt a nyomtatott áramköri lapok nagyobb integrációval és nagyobb adatátviteli tesztekkel kellett szembenézniük, ami nagyfrekvenciás nagysebességű nyomtatott áramkörhöz vezetett táblák. A következők az EM-888K nagysebességű NYÁK-ról szólnak, remélem, hogy segítek jobban megérteni az EM-888K nagysebességű NYÁK-t.
  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    Az XCKU5P-1FFVB676E egy FPGA (mező programozható kapu tömb), amelyet az AMD/Xilinx gyárt, amely a Kintex ® UltraSCALE+FPGA sorozathoz tartozik. Ennek az FPGA -nak több energiavétele van, hogy elérje a legjobb egyensúlyt a szükséges rendszer teljesítménye és a rendkívül alacsony energiafogyasztás között. Kiváló költséghatékonyságot, teljesítményt kínál,
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • PCB gyártás esetén figyelni kell ezekre a kérdésekre

    Vágás, filézés, szegélyezés, sütés, belső réteg előkezelés, bevonat, expozíció, DES (fejlesztés, maratás, filmeltávolítás), lyukasztás, AOI ellenőrzés, VRS javítás, barnítás, laminálás, préselés, célfúrás, Gong él, fúrás, rézbevonat , fólianyomás, nyomtatás, írás, felületkezelés, végső ellenőrzés, csomagolás és egyéb folyamatok számtalan

  • A laminálás megtervezése 4 rétegű PCB áramköri kártya tervezésekor

    Négyrétegű PCB áramköri kártya tervezésekor hogyan kell megtervezni a köteget? Elméletileg három séma lehet

  • Mi a franc az a chip

    A chipek nagyméretű, mikroelektronikai integrált áramkörök. Vagyis a nyomtatott áramköri lapot nanométerre (egy milliomod milliméterre) kicsinyítik. A hagyományos nyomtatott áramköri kártya előlapján nagyszámú rádióalkatrész található, köztük triódák, diódák, kondenzátorok, elektrolizátorok, ellenállások, középciklus-szabályozók, kapcsolók, teljesítményerősítők, detektorok, szűrők és így tovább.

  • A NYÁK-mérnököknek ismerniük kell a PCB-Hongtai NYÁK alapvető ismereteit a Technológiai megosztásról

    A következő öt szempontot mutatjuk be Önnek: 1. Az áramköri lap rövid bemutatása2. Az áramköri alap anyagának bevezetése. Az áramköri lap alapvető veremszerkezete4. Nyomtatott áramkör gyártási folyamata

  • A kapcsolási kapacitás kezelése a formatervezési mintákban

    A különféle hálók közötti parazita-összekapcsolás parazita induktivitáson és kapacitáson keresztül történik. A kapacitás összekapcsolása meghatározza, hogy a jelek milyen könnyen tudnak átjutni a hálók között visszatérési útvonal, áthallás vagy az áramkör teljes impedanciájának előállításához. a hálózatok kapcsolási kapacitása befolyásolja a jel viselkedését.

  • A többrétegű táblák előnyei és hátrányai

    A többrétegű táblákat 1961-ben találták fel. Gyártási módszere általában az, hogy először a belső réteg grafikát készíti el, majd nyomtatási és maratási módszerrel egy- vagy kétoldalas hordozót készít, és beépíti a kijelölt közbenső rétegbe. melegítse fel, nyomja meg és ragassza össze. Ami az utólagos fúrást illeti, ez megegyezik a kétoldalas tábla lemezes átmenőfurat módszerével.

Kérdés küldése