Termékek

Az EP2S30F672I4N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Az XCVU13P-3FIGD2104E a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik: Logikai elemek száma: 3780000 logikai elem (LE) van. Adaptív logikai modul (ALM): 216 000 ALM-et biztosít. Beágyazott memória: Beépített 94,5 Mbit beágyazott memória. Bemeneti/kimeneti sorkapcsok száma: 752 db I/O csatlakozóval felszerelt.

Az XC7K410T-2FBG900I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Többrétegű precíziós NYÁK - A többrétegű tábla gyártási módszerét általában először a belső réteg mintájával készítik el, majd az egy- vagy kétoldalas hordozót nyomtatással és maratással készítik el, amelyet a megadott közbenső réteg tartalmaz, majd felmelegítik, nyomás alatt és kötve. Ami a későbbi fúrásokat illeti, megegyezik a kétoldalas deszkák átmenő furatokkal történő bevonásával.

Az XC3S250E-4TQG144I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

A réz paszta csatlakozó furata megvalósítja a nyomtatott áramköri lapok és a nem vezető réz paszta nagy sűrűségű összeszerelését a vezetékek dugólyukain keresztül. Széles körben használják repülési műholdakban, szerverekben, vezetékgépekben, LED-es háttérvilágításokban stb. Az alábbiakban körülbelül 18 réteg réz paszta dugólyuk található, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 18 réteg réz paszta dugó lyukat.