Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    A 10AS048E4F29E3SG egy olyan FPGA (mező programozható kapu tömb) típusa, amelyet az Intel (korábban Altera) készített. Ennek a specifikus FPGA -nak 48 000 logikai eleme van, legfeljebb 1 GHz -es sebességgel működik, és 302 400 bites beágyazott memória, 1512 DSP blokk és 24 adó -vevő csatornával rendelkezik.
  • XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C

    Az XC6VLX550T-2FFG1759C a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely a Virtex-6 sorozat LXT alsorozatához tartozik. Íme a chip részletes bemutatása:
  • Biggs Alumínium PCB

    Biggs Alumínium PCB

    A fém hordozó egy fém áramköri lap, amely általános elektronikai alkatrész. Hővezető szigetelőrétegből, fémlemezből és fémfóliából áll. Különleges mágneses áteresztőképességgel, kiváló hőelvezetéssel, nagy mechanikai szilárdsággal és jó feldolgozási teljesítménygel rendelkezik. Az alábbiakban a Biggs Aluminium PCB-vel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segít megérteni a Biggs Aluminium PCB-t.
  • CDCLVD1204RGTR

    CDCLVD1204RGTR

    A CDCLVD1204RGTR különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    Az EP3C55F780I7N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C

    Az XC6SLX100-3FGG900C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése