Termékek
itthon > Termékek > TMM10 PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    Az XCVU29P-1FSGA2577E a Xilinx által gyártott FPGA chip, amely a Virtex UltraScale+ sorozathoz tartozik. Ez a chip a nagy teljesítmény és az alacsony energiafogyasztás jellemzőivel rendelkezik, és különféle alkalmazási forgatókönyvekhez alkalmas, mint például adatközpontok, kommunikáció, ipari vezérlés és egyéb területek. Az XCVU29P-1FSGA2577E fejlett 20 nm-es technológiát alkalmaz, és 2577 tűs FCBGA-ba van csomagolva,
  • BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D

    A BCM15KA1HH0H285D félvezető kapcsolóvezérlőként vagy kommunikációs IC-ként írható le, amely audio teljesítményerősítő és mikrokontroller funkciókkal is rendelkezhet.
  • BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG

    A BCM88271CA1KFSBG különféle forgalmazóktól beszerezhető, és a piaci feltételek és az ellátási lánc dinamikája alapján áringadozásoknak lehet kitéve. Az árakkal kapcsolatos információkat a hivatalos Broadcom disztribútorok felkeresésével vagy online üzleteik felkeresésével szerezheti meg.
  • XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E

    Az XCVU5P-L2FLVB2104E a XILINX cég által gyártott elektronikus alkatrész, amely számos alkalmazási forgatókönyvet tartalmaz. Az alábbiakban az XCVU5P-2FLVB2104E részletes bemutatása olvasható:
  • TU102-875-A1

    TU102-875-A1

    A TU102-875-A1 különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C

    Az XC6VLX550T-3FFG1760C a Xilinx által gyártott Virtex-6 sorozatú FPGA chip. A chip FCBGA-1760-ba van csomagolva, 549888 logikai egységgel, akár 1200 felhasználói bemeneti/kimeneti porttal és beépített 23298048 bites memória RAM-mal. Üzemi tápfeszültség tartománya 0,9V-1,05V, a
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Milyen típusú NYÁK-alumínium szubsztrátumok vannak a PCB-gyártóknál

    Jelenleg a leggyakrabban használt LED-alumínium hordozónak két oldala van: a fehér oldalon ledcsapok hegesztésére szolgál, a másik oldalon pedig az alumínium természetes színe látható.

  • Mi a különbség a chipek, a félvezetők és az integrált áramkörök között?

    A félvezetők olyan anyagokat jelentenek, amelyek vezetőképessége szobahőmérsékleten a vezető és a szigetelő között van. A szokásos félvezető anyagok közé tartozik a szilícium, germánium, gallium-arzenid stb. A szilícium a legbefolyásosabb a különböző félvezető anyagok alkalmazásában

  • NYÁK moduláris elrendezési ötletek

    A hardverplatformok és az egyre összetettebb elektronikus rendszerek egyre növekvő integrációjával szembesülve a NYÁK-elrendezésnek moduláris gondolkodással kell rendelkeznie, amely megköveteli a modularitás alkalmazását a hardvervázlatok és a NYÁK-vezetékek megtervezésekor. , Strukturált tervezési módszer. Hardvermérnökként, a rendszer általános architektúrájának megértésén alapulva, először is, tudatosan össze kell vonnunk a moduláris tervezési ötleteket a sematikus ábrán és a NYÁK vezetékek kialakításában, a NYÁK valós helyzetével együtt, meg kell tervezni az alapötlet NYÁK-elrendezés.

  • Óvintézkedések az FPC rugalmas áramköri lapok csomagolására vonatkozóan

    Különös figyelmet kell fordítani a hajlékony áramköri lapok késztermékeinek csomagolására is, ahelyett, hogy tetszőleges számú rugalmas kártyát egymásra raknának. A rugalmas nyomtatott karton összetett szerkezetének köszönhetően

  • Mi a félvezető és mi a célja

    A félvezető olyan anyag, amelynek vezetőképessége a vezetőé és a szigetelőké között van. Tisztán nem túl vezető, de a vezetőképessége szennyeződések hozzáadásával (dopping) vagy a hőmérséklet változtatásával szabályozható. A félvezetők tipikus képviselője a szilícium, amelyet széles körben használnak az elektronikai alkatrészek gyártásában. A félvezető technológia a modern elektronikus eszközök sarokköve, mint például az okostelefonok, számítógépek, digitális fényképezőgépek stb., amelyek mindegyike félvezető chipekre épül. Emellett a félvezetők az energiamezőben is nagyon fontosak, mint például a félvezető anyagok, amelyek a napelemek magját képezik.

  • Mi a franc az a chip

    A chipek nagyméretű, mikroelektronikai integrált áramkörök. Vagyis a nyomtatott áramköri lapot nanométerre (egy milliomod milliméterre) kicsinyítik. A hagyományos nyomtatott áramköri kártya előlapján nagyszámú rádióalkatrész található, köztük triódák, diódák, kondenzátorok, elektrolizátorok, ellenállások, középciklus-szabályozók, kapcsolók, teljesítményerősítők, detektorok, szűrők és így tovább.

Kérdés küldése