Termékek
itthon > Termékek > TMM13i PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    Az XC7S50-2CSGA324I egy FPGA (mező programozható kapu tömb), amelyet az AMD/Xilinx indított, a következő funkciókkal és előírásokkal: Csomagolási forma: A CSPBGA-324 csomagolást alkalmazzák, amely egy felületre szerelt csomagolás, amely alkalmas nagy sűrűségű integrált áramkörökhöz
  • EPM3064ATC100-10N

    EPM3064ATC100-10N

    Az EPM3064ATC100-10N különféle alkalmazásokhoz, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket is felhasználható. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM88840A1KFLGG

    BCM88840A1KFLGG

    A BCM88840A1KFLGG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EP2AGX95EF35I5G

    EP2AGX95EF35I5G

    Az EP2AGX95EF35I5G egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • IMX317CQC-C

    IMX317CQC-C

    Az IMX317CQC-C különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    Az XC7A75T-3FGG676E egy FPGA (Field Programmable Gate tömb) chip, amelyet a Xilinx Company készített. Itt van egy részletes bevezetés a chiphez:
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Melyek a HDI PCB alkalmazási forgatókönyvei?

    A nagy sűrűségű összeköttetés (HDI) PCB-k lehetővé teszik az elektronika forradalmi fejlődését azáltal, hogy a bonyolult áramkört a kompakt mintákba csomagolják. A HDI PCB gyártásának vezetőjeként a HONTEC precíziós megoldásokat igényel az iparágak számára, amelyek pontosságot, megbízhatóságot és gyors innovációt igényelnek. Az UL, az SGS és az ISO9001, valamint a UPS/DHL -en keresztüli korszerűsített logisztika tanúsításával 28 országban felhatalmazzuk az ügyfelek csökkentését. Az alábbiakban feltárjuk a HDI PCB alkalmazásokat, a műszaki előírásokat és az iparág-specifikus előnyöket.

  • Nehéz réz PCB hőfeszültség kezelési minősége

    Az áramkör tervezése során az olyan tényezők nagyon fontosak, mint a hőterhelés, és a mérnököknek a lehető legnagyobb mértékben ki kell küszöbölniük a hőterhelést. Az idő múlásával a PCB-gyártási folyamatok tovább fejlődtek, és különféle PCB-technológiákat találtak fel, például alumínium PCB-ket, amelyek képes kezelni a hőterhelést. A nehéz réz NYÁK-tervezőknek az az érdeke, hogy az áramkör fenntartása mellett minimalizálják az energiaköltségvetést. Teljesítmény és környezetbarát kialakítás hőelvezetési teljesítménnyel.

  • A HDI PCB előnyei

    1. Csökkentheti a HDI PCB költségét: Ha a PCB sűrűsége több mint nyolcrétegű táblára nő, HDI-vel gyártják, és költsége alacsonyabb lesz, mint a hagyományos összetett préselési eljárásé.

  • NYÁK egy-, két-, többrétegű tábla nem tudja megmondani a különbséget?

    A nyomtatott áramköri kártyát (PCB) használják az elektronikus alkatrészek szállítására és a fő áramkör biztosítására az alkatrészek áramkörhöz történő csatlakoztatására. Szerkezeti szempontból a PCB fel van osztva egy-, két- és többrétegű lemezekre. De a legtöbb ember nem tudja megmondani a különbséget, tehát mi a három különbség?

  • Mi a különbség az FPC és a PCB között?

    A PCB (Printed Circuit Board), a kínai név nyomtatott áramköri lap, rövidítve nyomtatott áramköri lap, az elektronikai ipar egyik fontos alkotóeleme. Szinte minden elektronikus eszköz

  • Az FPC a PCB-ipar általános trendjévé válik

    Az elektronikus termékeknek PCB-t kell használniuk. A PCB-t (nyomtatott áramköri lapot) szinte minden elektronikai termékben használják, és az "elektronikus rendszertermékek anyjaként" tartják számon.

Kérdés küldése